在高速的PCB設計中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號線(xiàn)，走需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會(huì )造成EMI的泄漏。

　　建議屏蔽線(xiàn)，每1000mil，打孔接地。

　　規則二：高速信號的走線(xiàn)閉環(huán)規則

　　由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線(xiàn)的過(guò)程中，很容易出現這種失誤，時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò )，在多層的PCB走線(xiàn)的時(shí)候產(chǎn)生了閉環(huán)的結果，這樣的閉環(huán)結果將產(chǎn)生環(huán)形天線(xiàn)，增加EMI的輻射強度。

　　規則三：高速信號的走線(xiàn)開(kāi)環(huán)規則

　　規則二提到高速信號的閉環(huán)會(huì )造成EMI輻射，同樣的開(kāi)環(huán)同樣會(huì )造成EMI輻射。

　　時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò )，在多層的PCB走線(xiàn)的時(shí)候產(chǎn)生了開(kāi)環(huán)的結果，這樣的開(kāi)環(huán)結果將產(chǎn)生線(xiàn)形天線(xiàn)，增加EMI的輻射強度。在設計中我們也要避免。

　　規則四：高速信號的特性阻抗連續規則

　　高速信號，在層與層之間切換的時(shí)候必須保證特性阻抗的連續，否則會(huì )增加EMI的輻射，也就是：同層的布線(xiàn)的寬度必須連續，不同層的走線(xiàn)阻抗必須連續。

　　規則五：高速PCB設計的布線(xiàn)方向規則

　　相鄰兩層間的走線(xiàn)必須遵循垂直走線(xiàn)的原則，否則會(huì )造成線(xiàn)間的串擾，增加EMI輻射，相鄰的布線(xiàn)層遵循橫平豎垂的布線(xiàn)方向，垂直的布線(xiàn)可以抑制線(xiàn)間的串擾。

　　規則六：高速PCB設計中的拓撲結構規則

　　在高速PCB設計中有兩個(gè)為重要的內容，就是線(xiàn)路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計。在高速的情況下，可以說(shuō)拓撲結構的是否合理直接決定，產(chǎn)品的成功還是失敗。

　　我們經(jīng)常用到的菊花鏈式拓撲結構。這種拓撲結構一般用于幾Mhz的情況下為益。高速的拓撲結構我們建議使用后端的星形對稱(chēng)結構。