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濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的。工業(yè)上流行的濕敏電阻主要有氯化鋰濕敏電阻，有機高分子膜濕敏電阻。工業(yè)上流行的濕敏電
1 引言 隨著(zhù)人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來(lái)越快.相應的高速PCB的應用也越來(lái)越廣，設計也越來(lái)越復雜.高速電路有兩個(gè)方面的含義：一是頻率高，通常認
中心議題：過(guò)孔的分類(lèi) 過(guò)孔的寄生電容和寄生電感 非穿導孔技術(shù) 普通PCB的過(guò)孔選擇 高速PCB的過(guò)孔設計目前高速PCB 的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領(lǐng)域應用廣泛，所有高
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話(huà)，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB設計，或者是極度的幸運，實(shí)際的P
高速高密度PCB設計的新挑戰概述如何利用先進(jìn)的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程，高質(zhì)量、高效率的完成設計，已經(jīng)成為系統廠(chǎng)商和設計工程師不得不面對的問(wèn)題?！ 狳c(diǎn)：從信號完
為了滿(mǎn)足日益增加的PCB設計要求，不少設計工程師感到壓力頗重。每一類(lèi)新的設計都伴隨著(zhù)性能和可靠性方面的失效風(fēng)險。設計過(guò)程中最大的問(wèn)題是如何在散熱方案和信號完整性中進(jìn)
布線(xiàn)（layout）是pcb設計工程師最基本的工作技能之一。走線(xiàn)的好壞將直接影響到整個(gè)系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經(jīng)過(guò)layout得以實(shí)現并驗證，由此可見(jiàn)，布線(xiàn)在高速pcb設
設計工程師們在設計時(shí)，經(jīng)常會(huì )這樣問(wèn)：什么是高速印刷電路板(PCB)? 什么影響了PCB設計中的帶寬? 因為這些對高速PCB的設計很重要。本文就將為工程師們解惑，指給大家如何設計出
高速PCB設計是一個(gè)相對復雜的過(guò)程，由于高速PCB設計中需要充分考慮信號、阻抗、傳輸線(xiàn)等眾多技術(shù)要素，常常成為PCB設計初學(xué)者的一大難點(diǎn)，本文提供的幾個(gè)關(guān)于高速PCB設計的基本
規則一：高速信號走線(xiàn)屏蔽規則 在高速的PCB設計中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號線(xiàn)，走需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會(huì )造成EMI的泄漏?！ 〗ㄗh屏蔽線(xiàn)，每1000mil，
全球出現的能源短缺問(wèn)題使各國政府都開(kāi)始大力推行節能新政。電子產(chǎn)品的能耗標準越來(lái)越嚴格，對于電源設計工程師，如何設計更高效率、更高性能的電源是一個(gè)永恒的挑戰。本文從
低功耗設計現象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著(zhù)吧，以后再說(shuō)點(diǎn)評：不用的I/O口如果懸空的話(huà)，受外界的一點(diǎn)點(diǎn)干擾就可能成為反復振蕩的輸入信號了，而MOS器件的
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注，雖然不能被全部人接受，但是它的產(chǎn)生，確實(shí)使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化?！ ∫粋€(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單
電路板是實(shí)現電子電路功能的載體，作為一名電路設計工程師，在產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)階段，您是否遇到過(guò)這樣的問(wèn)題：隨著(zhù)電子通訊頻率的提高，對PCB線(xiàn)路精度的要求越來(lái)越高，擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可
印制電路板的設計是Protel 98的另外一個(gè)重要部分。在這個(gè)過(guò)程中，可以借助protel98/protel99se提供的強大功能實(shí)現電路板的版面設計，完成高難度的布線(xiàn)工作。在PCB設計中，一般采
一、焊盤(pán)的重疊 1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì )因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為
PCB設計中厚度、過(guò)孔制程和PCB的層數不是解決問(wèn)題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號 和電源的電磁場(chǎng)屏蔽起來(lái)
PCB Layout有很多規則，方法，這里總結了一些，希望能起到一定的指引作用?！ ?.基本規則 1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線(xiàn)區域?！ ?.2 數字、模擬元器件及相應
當一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或
布線(xiàn)是PCB設計過(guò)程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線(xiàn)的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì )布線(xiàn)，因為看到了形形色色的問(wèn)題，知道了這根線(xiàn)布了出去就會(huì )導致什么惡果，所以，就變的不知
內容摘要：設計者可能會(huì )設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線(xiàn)補需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì )讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一
印刷電路板(Printed circuit board，PCB)幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要
1.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應該是呈線(xiàn)形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線(xiàn)，但一
摘要：隨著(zhù)微孔和單片高密度集成系統等新硬件技術(shù)的應用，自由角度布線(xiàn)、自動(dòng)布局和3D布局布線(xiàn)等新型軟件將會(huì )成為電路板設計人員必備的設計工具之一。在早期的電路板設計工具
過(guò)孔（via）是多層PCB設計的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層
濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的。工業(yè)上流行的濕敏電阻主要有氯化鋰濕敏電阻，有機高分子膜濕敏電阻。工業(yè)上流行的濕敏電
1 引言 隨著(zhù)人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來(lái)越快.相應的高速PCB的應用也越來(lái)越廣，設計也越來(lái)越復雜.高速電路有兩個(gè)方面的含義：一是頻率高，通常認
中心議題：過(guò)孔的分類(lèi) 過(guò)孔的寄生電容和寄生電感 非穿導孔技術(shù) 普通PCB的過(guò)孔選擇 高速PCB的過(guò)孔設計目前高速PCB 的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領(lǐng)域應用廣泛，所有高
如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話(huà)，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB設計，或者是極度的幸運，實(shí)際的P
高速高密度PCB設計的新挑戰概述如何利用先進(jìn)的EDA工具以及最優(yōu)化的方法和流程，高質(zhì)量、高效率的完成設計，已經(jīng)成為系統廠(chǎng)商和設計工程師不得不面對的問(wèn)題?！ 狳c(diǎn)：從信號完
為了滿(mǎn)足日益增加的PCB設計要求，不少設計工程師感到壓力頗重。每一類(lèi)新的設計都伴隨著(zhù)性能和可靠性方面的失效風(fēng)險。設計過(guò)程中最大的問(wèn)題是如何在散熱方案和信號完整性中進(jìn)
設計工程師們在設計時(shí)，經(jīng)常會(huì )這樣問(wèn)：什么是高速印刷電路板(PCB)? 什么影響了PCB設計中的帶寬? 因為這些對高速PCB的設計很重要。本文就將為工程師們解惑，指給大家如何設計出
全球出現的能源短缺問(wèn)題使各國政府都開(kāi)始大力推行節能新政。電子產(chǎn)品的能耗標準越來(lái)越嚴格，對于電源設計工程師，如何設計更高效率、更高性能的電源是一個(gè)永恒的挑戰。本文從
印制電路板的設計是Protel 98的另外一個(gè)重要部分。在這個(gè)過(guò)程中，可以借助protel98/protel99se提供的強大功能實(shí)現電路板的版面設計，完成高難度的布線(xiàn)工作。在PCB設計中，一般采
當一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或
布線(xiàn)是PCB設計過(guò)程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線(xiàn)的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì )布線(xiàn)，因為看到了形形色色的問(wèn)題，知道了這根線(xiàn)布了出去就會(huì )導致什么惡果，所以，就變的不知