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本人和同行討論也參考了一些資料，PCB設計蛇形走線(xiàn)作用大致如下：希望大家補充糾正。 PCB上的任何一條走線(xiàn)在通過(guò)高頻信號的情況下都會(huì )對該信號造成時(shí)延時(shí)，蛇形走線(xiàn)的主要作
1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫板(ImmersionTin)6.噴錫板1.鍍金板
（1）：畫(huà)原理圖的時(shí)候管腳的標注一定要用網(wǎng)絡(luò ) NET不要用文本TEXT否則導PCB設計的時(shí)候會(huì )出問(wèn)題（2）：畫(huà)完原理圖的時(shí)候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導PCB的時(shí)候會(huì )找不到元件有的元
需要特別說(shuō)明的是蛇形走線(xiàn)，因為應用場(chǎng)合不同其作用也是不同的，在電腦的主板中用在一些時(shí)鐘信號上，如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有兩點(diǎn)：１、阻抗匹配 ２、濾波電感?！ σ恍┲匾盘?，如 ＩＮＴＥＬＨＵＢ架構中
現象一：這些信號都經(jīng)過(guò)仿真了，絕對沒(méi)問(wèn)題 點(diǎn)評：仿真模型不可能與實(shí)物一模一樣，連不同批次加工的實(shí)物都有差別，就更別說(shuō)模型了。再說(shuō)實(shí)際情況千差萬(wàn)別，仿真也不可能窮舉所有可
現象一：這主頻100M的CPU只能處理70%，換200M主頻的就沒(méi)事了 點(diǎn)評：系統的處理能力牽涉到多種多樣的因素，在通信業(yè)務(wù)中其瓶頸一般都在存儲器上，CPU再快，外部訪(fǎng)問(wèn)快不起來(lái)也是徒
４、布線(xiàn) 布線(xiàn)原則 走線(xiàn)的學(xué)問(wèn)是非常高深的，每人都會(huì )有自己的體會(huì )，但還是有些通行的原則的?！ 舾哳l數字電路走線(xiàn)細一些、短一些好 ◆大電流信號、高電壓信號與小
作為一個(gè)電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時(shí)甚至不能正常工作。根據我的經(jīng)驗，我總結出以下一些ＰＣＢ設計中應該
PCB設計布線(xiàn)是手動(dòng)好還是自動(dòng)好?如果是自動(dòng)布線(xiàn),其效果可以支持到什么程度?比如可以步幾層?可以達到什么頻率?...... 我是做IC的,IC內部布線(xiàn)都由工具自動(dòng)完成,人工只要寫(xiě)好
Q:請問(wèn)，模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC電路。但是，我發(fā)現有時(shí)LC比RC濾波效果差，請問(wèn)這是為什么，濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？ A: LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的
以下是《電子工程專(zhuān)輯》網(wǎng)站論壇PCB設計技巧所有FAQ，飛越無(wú)限版主整理并共享。 Q: 請問(wèn)就你個(gè)人觀(guān)點(diǎn)而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和
第三篇 高速PCB設計（一）、電子系統設計所面臨的挑戰 隨著(zhù)系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線(xiàn)的工作頻率也已經(jīng)達到或
第一篇 PCB布線(xiàn) 在PCB設計中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說(shuō)前面的準備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線(xiàn)的設計過(guò)程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線(xiàn)有單
一．焊盤(pán)重疊焊盤(pán)（除表面貼裝焊盤(pán)外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì )因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線(xiàn)損傷。二．圖形層的濫用 1. 違反常規設計，如元件面設計在BOTTOM層，焊接
虛擬原型提供商Flomerics公司從日前對91個(gè)設計工程師所做的調查中發(fā)現，大多數受訪(fǎng)者表示“電路板的熱設計、電磁兼容性(EMC)和信號完整性(SI)設計要求常常是相互矛盾的
問(wèn)：對于有完整的平面的微帶線(xiàn)，帶狀線(xiàn)為什么不能跨越別的電源分割塊？如1.5v供電的走線(xiàn)要經(jīng)過(guò)3.3v的電源分割塊下方的走線(xiàn)層，本人認為地平面提供了很好的返回回路，阻抗也不存在不
61、Mentor 的 PCB 設計軟件對差分線(xiàn)隊的處理又如何? Mentor 軟件在定義好差分對屬性后，兩根差分對可以一起走線(xiàn)，嚴格保證差分對線(xiàn)寬，間距和長(cháng)度差，遇到障礙可以自動(dòng)分開(kāi)，在
91、PCB 中各層的含義是什么? Mechanical 機械層：定義整個(gè) PCB 板的外觀(guān)，即整個(gè) PCB 板的外形結構。Keepoutlayer 禁止布線(xiàn)層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說(shuō)
81、PCB 單層板手工布線(xiàn)時(shí)，跳線(xiàn)要如何表示? 跳線(xiàn)是 PCB 設計中特別的器件，只有兩個(gè)焊盤(pán)，距離可以定長(cháng)的，也可以是可變長(cháng)度的。手工布線(xiàn)時(shí)可根據需要添加。板上會(huì )有直連線(xiàn)
71、PCB 設計中，如何避免串擾? 變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線(xiàn)由 A 到 B 傳播，傳輸線(xiàn) C-D 上會(huì )產(chǎn)生耦合信號，變化的信號一旦結束也就是信號恢復到穩定的直流電平時(shí)，耦合
51、在數字和模擬并存的系統中，有 2 種處理方法，一個(gè)是數字地和模擬地分開(kāi)，比如在地層，數字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點(diǎn)用銅皮或 FB 磁珠連接，而電源不分開(kāi);另一種是模擬
41、怎樣通過(guò)安排迭層來(lái)減少 EMI 問(wèn)題? 首先，EMI 要從系統考慮，單憑 PCB 無(wú)法解決問(wèn)題。層疊對 EMI 來(lái)講，我認為主要是提供信號最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另
在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專(zhuān)門(mén)給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點(diǎn)： 1·電源非常穩定; 2·電路阻抗大幅降低; 3·配
目前的電子設計大多是集成系統級設計，整個(gè)項目中既包含硬件整機設計又包含軟件開(kāi)發(fā)。這種技術(shù)特點(diǎn)向電子工程師提出了新的挑戰。首先，如何在設計早期將系統軟硬件功能劃分得
由于各種原因，或多或少會(huì )造成鎳鍍層的質(zhì)量不合格，如能采取相應的補救措施，可減少不必要的退鍍返工。除了在不光亮、有毛刺的鍍層上進(jìn)行拋光修復外，在不易拋光或者經(jīng)拋光露出基
本人和同行討論也參考了一些資料，PCB設計蛇形走線(xiàn)作用大致如下：希望大家補充糾正。 PCB上的任何一條走線(xiàn)在通過(guò)高頻信號的情況下都會(huì )對該信號造成時(shí)延時(shí)，蛇形走線(xiàn)的主要作