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PCB設計常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現因為設計的“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的；也
概述：設計和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復雜的過(guò)程，特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競爭的行業(yè)，在這個(gè)行業(yè)中快速而持續的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng )新規則。如果設計者
手持射頻電路技術(shù)趨于小型化發(fā)展，而小型化意味著(zhù)元器件的密度很大，這使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干擾十分突出。電磁干擾信號如果處理不當，可能造成整個(gè)電路系統的
模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分！我們將模擬電路設計中應該注意的問(wèn)題進(jìn)行了總結，與大家共享。 ?。?）為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在
PCB“黑盤(pán)”會(huì )給焊點(diǎn)的可靠性帶來(lái)災難性影響，造成電子產(chǎn)品的質(zhì)量事故,重則給企業(yè)帶來(lái)巨額損失。而國內電子產(chǎn)品企業(yè)PCB“黑盤(pán)”質(zhì)量事故卻屢見(jiàn)不鮮！PCB&
隨著(zhù)人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來(lái)越快．相應的高速PCB的應用也越來(lái)越廣，設計也越來(lái)越復雜．高速電路有兩個(gè)方面的含義：一是頻率高，通常認為數字電路的
在PCB設計中焊盤(pán)是過(guò)孔的一種，焊盤(pán)設計需注意以下事項?！ ?、焊盤(pán)的直徑和內孔尺寸：焊盤(pán)的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬
1、抑止電磁干擾的方法 很好地解決信號完整性問(wèn)題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB設計板有很好的接地。對復雜的設計采用一個(gè)信號層配一個(gè)
5S是由日本企業(yè)研究出來(lái)的一種環(huán)境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整頓(SEITON)、清掃(SEISO)、清潔(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五種行為來(lái)創(chuàng )造清潔、明朗、活潑化之環(huán)
摘要: 三維表面重構是計算機視覺(jué)的主要任務(wù)之一，目前已經(jīng)發(fā)展了各種各樣的重構技術(shù)，其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來(lái)恢復其表面形狀的技術(shù)尤其引人注目，其主要特點(diǎn)是適
自動(dòng)化的組件置放機在電路板的組裝上扮演著(zhù)相當重要的角色，但是組裝業(yè)者在采購這類(lèi)設備時(shí)，對于如何選用一部適合且功能完備機并未具備有足夠的知識，在這篇文章中，我們將逐一的
高速PCB設計布線(xiàn)系統的傳輸速率在穩步加快的同時(shí)也帶來(lái)了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越高，信號的敏感性增加，同時(shí)它們的能量越來(lái)越弱，此時(shí)的布線(xiàn)系統就越容易受
串擾是指當信號在傳輸線(xiàn)上傳播時(shí)，相鄰信號之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號，即能量由一條線(xiàn)耦合到另一條線(xiàn)上。隨著(zhù)電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提
本文介紹，昆山SMT鋼板制造技術(shù)，在為一個(gè)印刷制程訂購鋼板 (stencil) 時(shí)，有一個(gè)明確的經(jīng)驗曲線(xiàn)。當對其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結果的時(shí)候，鋼板變成在一個(gè)另外可變的裝配運作
由于鉛對人類(lèi)的危害,防止鉛污染已成世界潮流。投放市場(chǎng)的電子、電氣產(chǎn)品不含鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴二苯醚和聯(lián)苯6種有害物質(zhì)。市場(chǎng)的發(fā)展趨勢將迫使含鉛焊料的電子產(chǎn)品
PCB設計多層板技術(shù)和雙層板設計差不多，甚至在布線(xiàn)方面更容易些。設計一個(gè)優(yōu)秀的PCB多層板有哪些步驟呢？ 首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對
“高速電路”已經(jīng)成為當今電子工程師們經(jīng)常提及的一個(gè)名詞，但業(yè)界對高速電路并沒(méi)有一個(gè)統一的定義，通常對高速電路的界定有以下多種看法：有人認為，如果數字邏輯電路
在PCB設計中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節。布局結果的好壞將直接影響布線(xiàn)的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步?！ 〔季值姆绞椒謨煞N，一種是交互式布局，另
盡管現在的EDA工具很強大，但隨著(zhù)PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設計的難度并不小。如何實(shí)現PCB高的布通率以及縮短設計時(shí)間呢？本文介紹PCB規劃、布局和布線(xiàn)的設計技
PCB抄板廣泛應用于電力測試過(guò)的針頭過(guò)床式測試儀，分為兩種類(lèi)型的通用和特殊類(lèi)型的劃分。連續性測試儀的普遍結構復雜，矩陣測試針床，設備昂貴，但燈具制造相對簡(jiǎn)單，成本低，中小批量
關(guān)于PCB線(xiàn)寬和電流的經(jīng)驗公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結了八種電流與線(xiàn)寬的關(guān)系公式，表和計算公
功能測試技術(shù)的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果。任何系統一旦小到難于探測基內部，所剩下原就只有一些和系統外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用
網(wǎng)印過(guò)程中，會(huì )發(fā)生各樣的故障，它既影響生產(chǎn)又影響網(wǎng)印質(zhì)量。產(chǎn)生故障的原因有很多，不僅和操作人員的網(wǎng)印技術(shù)高低有關(guān)，也和印 料、承印物的性能、網(wǎng)印方式、網(wǎng)版質(zhì)量、刮板等有
第一步 為制造著(zhù)想的產(chǎn)品設計這些年，雖然DFM已被各種各樣地定義，但一個(gè)基本的理念是相同的：為了在制造階段，以最短的周期、最低的成本達到最高可能的產(chǎn)量，DFM必須在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的
smt半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進(jìn)
PCB設計常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現因為設計的“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的；也
摘要: 三維表面重構是計算機視覺(jué)的主要任務(wù)之一，目前已經(jīng)發(fā)展了各種各樣的重構技術(shù)，其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來(lái)恢復其表面形狀的技術(shù)尤其引人注目，其主要特點(diǎn)是適
關(guān)于PCB線(xiàn)寬和電流的經(jīng)驗公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結了八種電流與線(xiàn)寬的關(guān)系公式，表和計算公