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我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開(kāi)放后20多年，由于引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐
植球技術(shù)已廣泛應用于半導體工業(yè)，越來(lái)越多的 專(zhuān)業(yè)晶圓制造商用它取代傳統的電鍍焊或高精 度焊膏印刷等工藝。由于直接植球為二次組裝 提供了一個(gè)靈活、快速、準確和成本低
近年來(lái)，盡管受到全球經(jīng)濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)延續了低增長(cháng)的態(tài)勢。2016年，全球經(jīng)濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長(cháng)引擎智能手機市場(chǎng)增速大幅下滑，本就增長(cháng)乏力的
隨著(zhù)電子科技的飛速發(fā)展，電子組裝行業(yè)的進(jìn)步，元器件封裝形式的不斷變化，使得手工焊接技術(shù)也在電子行業(yè)重新成為一個(gè)新話(huà)題。 上個(gè)世紀的70年代，芯片封裝基本都采用DIP封裝，
老格言，“時(shí)間就是金錢(qián)”，在今天的SMT技術(shù)進(jìn)步社會(huì )里更是應驗。特別是在電子工業(yè)，計算機、磁盤(pán)驅動(dòng)器和便攜式電腦產(chǎn)品的產(chǎn)品到市場(chǎng)(product-to-market)的周期已經(jīng)
在SMT印刷時(shí)，常會(huì )發(fā)生錫膏印刷便宜，漏印，厚度過(guò)厚等現象 問(wèn)題：可以用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會(huì )不會(huì )將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？ 解答：用小刮鏟刮的方
一、概述 表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關(guān)鍵一環(huán)，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體
SMT生產(chǎn)現場(chǎng)的設計必須把安全生產(chǎn)放在第一位.由于SMT設備一般采用聯(lián)線(xiàn)安裝的方式,因而生產(chǎn)線(xiàn)的長(cháng)度較長(cháng)(例如:一條高速SMT線(xiàn)全長(cháng)達25-35M),地面的負荷相對較為集中.單臺高速
PCB激光打標機是專(zhuān)門(mén)用于在印刷電路板上標刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專(zhuān)用機型。集成了高性能CO2/Fiber光源，以及高像素進(jìn)口CCD相機，配合微米級移動(dòng)模組，實(shí)現打碼前的
SMT錫珠產(chǎn)生原因與預防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著(zhù)小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會(huì )發(fā)生一些擾人的問(wèn)題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生
昆山SMT線(xiàn)路板焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的原因分析：1、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴重氧化現象;2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì);3、回流焊焊接區溫
我對昆山SMT廠(chǎng)家的多年，發(fā)現在SMT應用上，他們有多項工作做得不足夠，其中一項是制造過(guò)程的管理工作?！ ≈瞥坦芾砟Ｊ?，譯自英文中的Process Management一詞。由于我們把焦點(diǎn)放
昆山清洗印制電路板（昆山PCB板）的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113
在昆山SMT生產(chǎn)中相關(guān)厭氧膠/環(huán)氧樹(shù)脂的介紹 環(huán)氧樹(shù)脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物，除個(gè)別外，它們的相對分子質(zhì)量都不高。環(huán)氧樹(shù)脂的分子結構是
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中遇到的電機過(guò)載的癥狀及其解決方法 昆山SMT電機過(guò)載主要有以下癥狀： 1.電動(dòng)機電流超過(guò)額定值;電動(dòng)機溫升超過(guò)額定溫升，電機發(fā)熱量大增; 2.電機
在昆山表面貼裝（昆山SMT）裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤(pán)之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過(guò)程。在印刷錫膏的過(guò)程中，
在昆山表面貼裝工藝（昆山SMT貼裝）的回流焊接工序中，貼片元件會(huì )產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱(chēng)之為"豎碑"現象(即曼哈頓現象)?！ ?"豎碑"現象發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容
隨著(zhù)昆山PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多的昆山工程技術(shù)人員加入昆山PCB設計和制造中來(lái)，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒(méi)有從事或參與過(guò)P
在昆山SMT貼裝過(guò)程中要QFN和QFP的區別在何處，其外形或多或少影響了貼片質(zhì)量 知道QFP是四邊扁平的封裝，引線(xiàn)是翼型的。四邊J型引線(xiàn)封裝叫PLCC?！ FN(quad flat non-leaded p
昆山印制電路板（昆山PCB）翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲，但在印制電路板加工過(guò)程中，因為熱應力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當也會(huì )造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。所
離線(xiàn)編程是指利用離線(xiàn)編程軟件和PCB的CAD設計文件在計算機上進(jìn)行編制貼片程序的工作。離線(xiàn)編程可以節省在線(xiàn)編程時(shí)間，從而可以減少貼裝機的停機時(shí)間，提高設備的利用率，離線(xiàn)編
1.昆山PCB原理圖常見(jiàn)錯誤： (1)ERC報告管腳沒(méi)有接入信號： a. 創(chuàng )建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng )建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上;
功能： 昆山SMT印刷時(shí)使用紅膠目的 ?、俨ǚ搴钢蟹乐乖骷撀?波峰焊工藝) ?、谠倭骱钢蟹乐沽硪幻嬖骷撀?雙面再流焊工藝) ?、鄯乐乖骷灰婆c立處(再流焊工
摘 要：焊盤(pán)設計技術(shù)是昆山表面組裝技術(shù)(昆山SMT)的關(guān)鍵。詳細分析了焊盤(pán)圖形設計中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無(wú)源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤(pán)優(yōu)化設計。
據統計，昆山SMT的質(zhì)量問(wèn)題有11%是由設計造成的，27是由工藝造成的，31%是由工藝材料造成的，31%是由過(guò)程控制造成的。由此可見(jiàn)，可制造性設計(DFM)、工藝優(yōu)化、工藝過(guò)程控制、供應
我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開(kāi)放后20多年，由于引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐
近年來(lái)，盡管受到全球經(jīng)濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)延續了低增長(cháng)的態(tài)勢。2016年，全球經(jīng)濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長(cháng)引擎智能手機市場(chǎng)增速大幅下滑，本就增長(cháng)乏力的