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SMT生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天,提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標志,更與企業(yè)的生存和
一.錫球:1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。4.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快(SLOPE>3)
隨著(zhù)汽車(chē)插接件中散件的增加,開(kāi)發(fā)化學(xué)鍍錫工藝顯得尤為重要,近10年來(lái)汽車(chē)行業(yè)使用的化學(xué)鍍白銅錫穩定劑,從外觀(guān)顏色和光亮度及鹽霧試驗都無(wú)法滿(mǎn)足其要求。為此,我公司經(jīng)過(guò)1年的
一般來(lái)說(shuō),當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀(guān)形狀定下來(lái)后,就應該馬上接著(zhù)進(jìn)行電路板的合板/拼板/連板 (panelization)工作。 連板的目的不外乎:增加生產(chǎn)
1 Protel軟件簡(jiǎn)介 隨著(zhù)電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展,手工抄板設計電子產(chǎn)品的PCB(印制電路板)已不能適應電子技術(shù)發(fā)展的需要。我們必須借助計算機來(lái)完成PCB的抄板設計工作,它不
任何一個(gè)技術(shù)活往往成敗的關(guān)鍵是一些細節問(wèn)題,對于抄板行業(yè)來(lái)說(shuō)更是如此,在電路板設計中,究竟要注意哪些關(guān)鍵細節,才能確保電路板設計無(wú)憂(yōu)? 1.標準元器件應注意不同廠(chǎng)家的元器
在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí),我們通常采用全自動(dòng)印刷機進(jìn)行印刷的(即涂布焊膏),當PCB進(jìn)入印刷機被涂布焊膏之前,需先固定于印刷機內,印刷機固定PCB方式通常有二種:第一種是傳送導軌并定位;
電子業(yè)的發(fā)展總是那么激動(dòng)人心,10年前還是磚頭大小的手提電話(huà)今天已經(jīng)可以被做得比名片盒還??;而過(guò)去生產(chǎn)線(xiàn)大量工人依次排列忙碌不停的景象也在變得漸漸遠去。如果說(shuō),集成電
一、問(wèn)題的起因 隨著(zhù)昆山PCB制作精度的不斷提高,昆山PCB上的過(guò)孔越來(lái)越小。對于機械鉆孔量產(chǎn)板來(lái)講,0.3mm直徑過(guò)孔已是常態(tài),0.25mm甚至0.15mm也是屢見(jiàn)不鮮。伴隨孔徑縮小而來(lái)
前言 PCB 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。隨著(zhù)電子
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(cháng)軸應該與設備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現元器件在板上漂移或 “
前言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的密度越
摘要:隨著(zhù)印制線(xiàn)路板產(chǎn)品的發(fā)展,好些電源類(lèi)線(xiàn)路板面銅厚度已超出172μm或更高,對于大于172μm以上的厚銅板在制作過(guò)程中難度也越來(lái)越大,介紹了幾種主要困擾厚銅板制作的特
【摘 要】文章通過(guò)對一種結構中有盲孔設計,且單PCS FR-4尺寸比鋁基要小的單面三層鋁基板進(jìn)行制作研究,通過(guò)分析設計與工藝制作難點(diǎn),重點(diǎn)對流程設計、板厚控制、層壓對位工具與
PCB工程師中存在著(zhù)分級依據:入門(mén)、初級、中級(ABC)、高級,大家來(lái)看看自己是什么級別的吧?! 」ぷ鲘徫唬喝腴T(mén)級PCB工程師 能力要求: 1、能制作簡(jiǎn)單的封裝,如DIP10等到; 2
PCB板的設計是電子工程師的必修課,而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理,還需要具備良好的信號傳導性能。
在高速PCB電路板的設計和制造過(guò)程中,工程師需要從布線(xiàn)、元件設置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中,我們將會(huì )為各位新人工程師們介紹PCB信
當印制電路板進(jìn)行也檢查和測試時(shí),無(wú)論是裸板還是滿(mǎn)負荷的組裝板,一旦發(fā)現缺陷,就需要評估有成本效益的維修方法,同時(shí)為用戶(hù)提供與原始產(chǎn)品具有同樣可靠性的產(chǎn)品。對于只有少數
用戶(hù)不斷增長(cháng)的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求,導致了對超越常規PCB制造線(xiàn)的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PCB要
一、問(wèn)題的起因 隨著(zhù)PCB制作精度的不斷提高,PCB上的過(guò)孔越來(lái)越小。對于機械鉆孔量產(chǎn)板來(lái)講,0.3mm直徑過(guò)孔已是常態(tài),0.25mm甚至0.15mm也是屢見(jiàn)不鮮。伴隨孔徑縮小而來(lái)的,是
摘 要 | 本文主要介紹OSP在應用時(shí)的流程及維護事項。以其簡(jiǎn)單、方便、節約的特性,使用的范圍越來(lái)越廣,很快得到各電路板廠(chǎng)商及其客戶(hù)的認可,在環(huán)境保護為主題的當今社
高層電路板一般定義為10層~20層或以上的高多層電路板,比傳統的多層電路板加工難度大,其品質(zhì)可靠性要求高,主要應用于通訊設備、高端服務(wù)器、醫療電子、航空、工控、軍事等領(lǐng)域
一、背景介紹 隨著(zhù)PCB功能化和高性能化發(fā)展,高頻高速PCB、高散熱PCB、埋阻埋容PCB等高端精細產(chǎn)品已經(jīng)逐步被業(yè)界所熟知,PCB的發(fā)展呈現出多樣化。一方面,由于市場(chǎng)的需求,導
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中,有越來(lái)越多的廠(chǎng)家開(kāi)始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時(shí)間內完成所有的焊點(diǎn),使生產(chǎn)成本降到最低,同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的