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【導讀】：可穿戴PCB要求更加嚴格的阻抗控制，對可穿戴設備來(lái)說(shuō)這是一個(gè)重要的因素，阻抗匹配可以產(chǎn)生更加干凈的信號傳輸。在較早前，信號承載走線(xiàn)的標準公差是±10%。這個(gè)
在PCB板的設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平
2015年8月20日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC –國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )® 發(fā)布IPC-4101D的修訂版IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規范》，新版標準中描
對于開(kāi)關(guān)模式轉換器而言，出色的印制電路板(PCB)布局對獲得最佳系統性能至關(guān)重要。若PCB設計不當，則可能造成以下后果：對控制電路產(chǎn)生太多噪聲而影響系統的穩定性；在PCB跡線(xiàn)上產(chǎn)
印刷電路板的制作過(guò)程 我們來(lái)看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。 四層PCB板制作過(guò)程： 1.化學(xué)清洗—【Chemical Clean】 為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？?
目前電子器材用于各類(lèi)電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會(huì )對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線(xiàn)靠得很近，則會(huì )形成信
1. 如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片
1.基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線(xiàn)的方向一直，且引出的連線(xiàn)也需要和焊盤(pán)方向一直，對于每一個(gè)DIE，都必須在其對角線(xiàn)位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的對準坐標，該坐標需要連線(xiàn)附件的網(wǎng)絡(luò )，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡(luò )，否則十
一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。 1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會(huì )起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。 ２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線(xiàn)較少的PCB板層鋪銅。 ３、信號完整性要求，給
印刷電路板PCB及零件封裝技術(shù)印刷電路板（Printed circuit board，PCB） PCB(Printed Circuie Board)印制線(xiàn)路板的簡(jiǎn)稱(chēng)，通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。
1）小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個(gè)完整的地層，同時(shí)由于雙面板
1、 主面：primary side2、 輔面：secondary side3、 支撐面：supporting plane4、 信號：signal5、 信號導線(xiàn)：signal conductor6、 信號地線(xiàn)：signal ground7、 信號速率：signal rate8、 信號標準化：signal standardization9、
本文為關(guān)于PCB圖布線(xiàn)的部分經(jīng)驗總結，文中內容主要適用于高精度模擬系統或低頻（<50MHz）數字系統。1.組件布置 組件布置合理是設計出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美
布局的DFM要求 1 已確定優(yōu)選工藝路線(xiàn)，所有器件已放置板面。 2 坐標原點(diǎn)為板框左、下延伸線(xiàn)交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤(pán)。 3 PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求
雖然印制電路板(PCB)布線(xiàn)在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設計過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線(xiàn)有很多方面的問(wèn)題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫(xiě)了大量的文獻。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布
在高速設計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗問(wèn)題困擾著(zhù)許多中國工程師。本文通過(guò)簡(jiǎn)單而且直觀(guān)的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法?！ ≡诟咚僭O計中，可控阻抗板和線(xiàn)路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)
1、如何選擇PCB板材？ 選擇PCB板材必須在滿(mǎn)足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì )比較重要。例如，現在常用的FR-4材
下面從直角走線(xiàn)，差分走線(xiàn)，蛇形線(xiàn)三個(gè)方面來(lái)闡述PCB LAYOUT的走線(xiàn)： 一、直角走線(xiàn) （三個(gè)方面） 直角走線(xiàn)的對信號的影響就是主要體現在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線(xiàn)上的容性負載，減緩上升時(shí)間；二是阻抗不連續會(huì )造成
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。而PCB的加工制造過(guò)程也有一個(gè)相當復雜的流程，涉及到的控制參數和技術(shù)很多，此篇流程技術(shù)詳解共有280多頁(yè)，圖文并茂的介紹了每一個(gè)流程
1、 A階樹(shù)脂：A-stage resin2、 B階樹(shù)脂：B-stage resin3、 C階樹(shù)脂：C-stage resin4、 環(huán)氧樹(shù)脂：epoxy resin5、 酚醛樹(shù)脂：phenolic resin6、 聚酯樹(shù)脂：polyester resin7、 聚酰亞胺樹(shù)脂：polyimide resin8、 雙馬來(lái)酰亞胺三
隨著(zhù)器件工作頻率越來(lái)越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問(wèn)題成為傳統設計的一個(gè)瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來(lái)越大的挑戰。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題，
提高PCB設備可靠性的技術(shù)措施：方案選擇、電路設計、電路板設計、結構設計、元器件選用、制作工藝等多方面著(zhù)手，具體措施如下： （1）簡(jiǎn)化方案設計。 方案設計時(shí)，在確保設備滿(mǎn)足技術(shù)、性能指標的前提下，應盡量簡(jiǎn)
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版
(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 (2)可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 (3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4)使用滿(mǎn)足系統要求的最低頻率時(shí)鐘。 (5)時(shí)
【導讀】：可穿戴PCB要求更加嚴格的阻抗控制，對可穿戴設備來(lái)說(shuō)這是一個(gè)重要的因素，阻抗匹配可以產(chǎn)生更加干凈的信號傳輸。在較早前，信號承載走線(xiàn)的標準公差是±10%。這個(gè)
對于開(kāi)關(guān)模式轉換器而言，出色的印制電路板(PCB)布局對獲得最佳系統性能至關(guān)重要。若PCB設計不當，則可能造成以下后果：對控制電路產(chǎn)生太多噪聲而影響系統的穩定性；在PCB跡線(xiàn)上產(chǎn)
印刷電路板的制作過(guò)程 我們來(lái)看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。
1.基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線(xiàn)的方向一直，且引出的連線(xiàn)也需要和焊盤(pán)方向一直，對于每一個(gè)DIE，都必須在其對角線(xiàn)位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的對準坐標，該坐標需要連線(xiàn)附件的網(wǎng)絡(luò )，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡(luò )，否則十
雖然印制電路板(PCB)布線(xiàn)在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設計過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線(xiàn)有很多方面的問(wèn)題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫(xiě)了大量的文獻。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。而PCB的加工制造過(guò)程也有一個(gè)相當復雜的流程，涉及到的控制參數和技術(shù)很多，此篇流程技術(shù)詳解共有280多頁(yè)，圖文并茂的介紹了每一個(gè)流程