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據相關(guān)人員的數據統計，汽車(chē)電子行業(yè)中SMT貼片加工的品質(zhì)問(wèn)題有31%是由過(guò)程控制不當造成的。由此可見(jiàn)，在汽車(chē)電子行業(yè)的貼片加工時(shí)，對制成中的品質(zhì)控制是至關(guān)重要，也是提高產(chǎn)
PCB設計制造有很多行業(yè)術(shù)語(yǔ)，作為電路板行業(yè)從業(yè)人員，對這些行業(yè)術(shù)語(yǔ)要能理解應用。這樣不僅能夠與客戶(hù)更好的交流，也能體現出你的專(zhuān)業(yè)性，下面專(zhuān)業(yè)PCB設計公司、線(xiàn)路板制造廠(chǎng)家
SMT貼片加工技術(shù)作為現代電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的核心技術(shù)，已廣泛應用于醫療電子、航空電子、汽車(chē)電子、5G通訊電子及智能手機等各行各業(yè)。SMT貼片加工質(zhì)量管控的好壞直接影響P
SMT貼片加工元件要想很快又不損壞元器件的情況下拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。需要不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話(huà)，容易破壞元器件。下面為大家介紹SMT元器件拆卸技巧
7月10日晚，財富中文網(wǎng)發(fā)布了最新的《財富》中國500強排行榜，這一排行榜考量了全球范圍內最大的中國上市企業(yè)在過(guò)去一年的業(yè)績(jì)和成就。該榜單由《財富》（中文版）與中金公司財富
“發(fā)展柔性電子技術(shù)，追求的是‘剛柔相濟’，并不是‘以柔克剛’”“柔性、剛性各有優(yōu)勢，把它們好的地方融合在一起，能做出更好的東西&rdquo
隨著(zhù)電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿(mǎn)足要求，新一代的貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)（SMT）就應運而生。
SMT焊錫膏常見(jiàn)問(wèn)題和原因分析
今天看了篇《如何抄板》，現在來(lái)談?wù)?ldquo;如何防止抄板”：1、磨片,用細砂紙將芯片上的型號磨掉.對于偏門(mén)的芯片比較管用； 2、封膠,用那種凝固后成固體的膠，將PCB及其
1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
對于數字系統設計工程師來(lái)說(shuō)，時(shí)序分析是高速昆山PCB設計中的重要內容。尤其是隨著(zhù)百兆總線(xiàn)的出現，信號邊沿速率達到皮秒級后，系統性能更取決于前端設計，要求在設計之初必須進(jìn)行
ESD是英文electronstatic discharge的縮寫(xiě)，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護（也就是我們平時(shí)所說(shuō)的靜電防護或防靜電）?！ §o電和靜電放電在我們的日常生活中無(wú)處
在高速昆山PCB設計中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號的質(zhì)量?jì)?yōu)劣。阻抗匹配的技術(shù)可以說(shuō)是豐富多樣，但是在具體的系統中怎樣才能比較合理的應用，需要衡量多個(gè)方面的因素?！ 〈?
信號完整性分析與設計是最重要的高速昆山PCB板級和系統級分析與設計手段，在硬件電路設計中扮演著(zhù)越來(lái)越重要的作用，高速PCB板級、系統級設計是一個(gè)復雜的過(guò)程，包括信號串擾在
昆山PCB改版設計中的可測試性技術(shù)電路板制板可測試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時(shí)應該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測試，以確定該元件能是否到達
簡(jiǎn)易的單雙面板的昆山PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡(jiǎn)單的抄板過(guò)程，注意按照下步驟就可完成?！ ∫?、掃描線(xiàn)路板的上下表層，存出兩張BMP圖片?！ 《?、打開(kāi)抄板軟件Qui
激光經(jīng)過(guò)聚焦后照射到材料上，光能轉化為熱能，使被切割材料溫度急速升高，然后，使之熔化或汽化。與此同時(shí)，與光束同軸的氣流從噴嘴噴出，將熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。隨
雖然，在昆山SMT生產(chǎn)中，我們將貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱(chēng)為輔助材料，但其重要性卻不能忽視，其中模板是整個(gè)工藝的第一環(huán)節，它的好壞直接影響到印刷質(zhì)量。據統計，在SMT工藝中，印刷引起的S
1 慨述1.1 定義在線(xiàn)測試，ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對在線(xiàn)元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線(xiàn)的單個(gè)元器
在線(xiàn)aoi的好處是大部分aoi技術(shù)員會(huì )問(wèn)到的問(wèn)題，主要集中在：對于在線(xiàn)aoi設備沒(méi)有怎么接觸過(guò)，其中大部分aoi技術(shù)員集中在中小企業(yè)，這部分企業(yè)用的全部是離線(xiàn)式aoi自動(dòng)光學(xué)檢測儀(
SMT印刷時(shí)模板上的Mark圖形是全自動(dòng)印刷機在印刷每―塊PCB前進(jìn)行PCB基準校準用的，因此半自動(dòng)印刷機模板上不需要制作Mark圖形； 全自動(dòng)印刷機必須制作Mark圖形，至于放在模板
在實(shí)際使用中，所有電子設備都會(huì )受到電磁場(chǎng)的干擾，如果一個(gè)設備不能滿(mǎn)足抗干擾要求，也不進(jìn)行屏蔽，那么該設備的性能就會(huì )受電磁干擾的影響。事實(shí)表明，干擾信號的頻率可能會(huì )有幾百M
1、結構設計方面1、核對PCB設計底板圖與打印的結構圖；2 、 安裝孔位置、孔徑的核對；3、核對布線(xiàn)約束區。 2、元件庫方面1、核對元件尺寸；2、BGA器件的絲印框嚴格按照DATA SHEE
昆山PCB水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要，是個(gè)必然的結果。它的優(yōu)勢就是要比現在所采用的垂直掛鍍工藝
用戶(hù)不斷增長(cháng)的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB設計制造線(xiàn)的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PC
據相關(guān)人員的數據統計，汽車(chē)電子行業(yè)中SMT貼片加工的品質(zhì)問(wèn)題有31%是由過(guò)程控制不當造成的。由此可見(jiàn)，在汽車(chē)電子行業(yè)的貼片加工時(shí)，對制成中的品質(zhì)控制是至關(guān)重要，也是提高產(chǎn)
1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
在線(xiàn)aoi的好處是大部分aoi技術(shù)員會(huì )問(wèn)到的問(wèn)題，主要集中在：對于在線(xiàn)aoi設備沒(méi)有怎么接觸過(guò)，其中大部分aoi技術(shù)員集中在中小企業(yè)，這部分企業(yè)用的全部是離線(xiàn)式aoi自動(dòng)光學(xué)檢測儀(