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在眾多的工程師中，不單單要了解貼片電容的溫度性能，還有很多的性能也是要去知道的。如Y5V介質(zhì)的貼片電容其自身的容量很大，但也是還有不足之處的，如在靜態(tài)容量隨其直流偏置工
摘 要：以硝酸銀為原料，PAAS（聚丙烯酸鈉）為分散劑，硼氫化鉀為還原劑，采用還原法成功地制備納米銀。通過(guò)X-射線(xiàn)衍射分析儀（XRD）和透射電子顯微鏡（TEM）對納米銀進(jìn)行了表征，結果顯示，在水溶
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還
在開(kāi)關(guān)電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個(gè)環(huán)節，如果設計方法不當，PCB可能會(huì )輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個(gè)步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析： 從原理圖到
一、在小信號電路中一段很短的銅線(xiàn)所具有的電阻一定不重要吧? 印制PCB線(xiàn)路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會(huì )降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許
LED驅動(dòng)電源的質(zhì)量好壞將會(huì )直接影響LED的壽命，因此如何做好一個(gè)LED驅動(dòng)電源是LED電源設計者的重中之重。 在當前生活中，為了節能省電，LED得到了很大的推廣，但LED都需要有個(gè)
近年來(lái),昆山表面貼裝技術(shù)（昆山SMT）迅速發(fā)展起來(lái),在電子行業(yè)具有舉足輕重的位置。除了全自動(dòng)化生產(chǎn)規模效應外,SMT還有以下的技術(shù)優(yōu)勢：元件可在PCB的兩面進(jìn)行貼裝,以實(shí)現高密度
元器件局既要滿(mǎn)足昆山SMT生產(chǎn)工藝的要求。由于設計所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)中是很難克服的；因此，PCB設計工程師要了解基本的SMT工藝特點(diǎn)，根據不同的工藝要求進(jìn)行元器件布局
大多數公司現在正在使用表面貼裝技術(shù)，同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或
摘要 本文以PBGA焊點(diǎn)形態(tài)成形CAD和焊點(diǎn)熱疲勞壽命可靠性CAD研究為例，提出SMT焊點(diǎn)形態(tài)成形和可靠性一體化設計思想，并對其實(shí)現方法進(jìn)行了分析研究，給出了具體實(shí)現步聚和研究結
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專(zhuān)業(yè)會(huì )議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上
本文介紹，盡管光通信工業(yè)最近有些停頓，但是在這個(gè)遠距離的、高數據速率的技術(shù)中還有相當的利潤，這允許用現有的SMT生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)進(jìn)行光電子印制線(xiàn)路板的裝配?！ ∮捎诖嬖诓煌?
印制電路板產(chǎn)業(yè)是我國電子信息產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是高污染行業(yè)。本文主要從綠色設計、原輔材料的選取、清潔的生產(chǎn)工藝和設備、資源能源的綜合利用以及管理機制等方面概
焊膏印刷是昆山SMT 生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，影響 PCB 組裝板的焊接質(zhì)量。本文介紹焊膏印刷工藝中影響印刷質(zhì)量的諸多因素，對其形成原因和機理作出分析，并針對這些要素提供了解決方案
植球技術(shù)整個(gè)工藝包括四個(gè)步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗及返工，以及回流焊?！ ±ド絊MT植球需要兩臺在線(xiàn)印刷機：一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網(wǎng)板式印刷機，另外一臺用于
電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過(guò)壓、過(guò)流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞，電路保護器件則是為產(chǎn)品的電路及芯片提供防護的，確保在電路出現異常的情況下，被保
對于平常日用的一些產(chǎn)品，產(chǎn)品在進(jìn)行設計時(shí)就會(huì )考慮這個(gè)問(wèn)題，顧客只是簡(jiǎn)單的利用插頭進(jìn)行電源的連接，所以一般采用反插錯接頭，這是種簡(jiǎn)單，低價(jià)而有效的方法。 但是，對于產(chǎn)品處
隨著(zhù)高頻射頻（RF）和功放（PA）等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來(lái)越高，業(yè)界開(kāi)始引入了在印制板內部嵌入銅塊的制造工藝，稱(chēng)之為嵌埋銅板。同時(shí)為節約高頻材料的用料成本，只在射
其它缺陷 片式元器件開(kāi)裂、焊點(diǎn)不光亮/殘留物多、PCB扭曲、IC引腳焊接后開(kāi)路/虛焊、引腳受損、污染物覆蓋了焊盤(pán)、焊膏呈腳狀 片式元器件開(kāi)裂 產(chǎn)生原因： ① 對于MLCC類(lèi)電
目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱(chēng)為
東莞兆田數碼科技有限公司是專(zhuān)業(yè)從事數碼電子產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷(xiāo)售一體化的電子科技企業(yè)，隸屬于香港東正金田科技有限公司，產(chǎn)品主要為MID 平板電腦。其SMT加工廠(chǎng)正田科技有
Smt生產(chǎn)時(shí)使用的 雅馬哈貼片機一直以來(lái)走的是中速機路線(xiàn)，在中低端客戶(hù)中受眾效果好，主要有YV系列，YV100，YV200;YG系列，YG100，YG200，YG12;YS系列，YS12，YS12F,YS12P,YS24，YS100，YSM40，YSM
貼片電容因其溫度適應性好和壽命長(cháng)等優(yōu)越特性而備受青睞，常用于SMT貼片元器件的做藥組成部分，還有一個(gè)巨大優(yōu)勢在于與傳統電容相比，貼片電容輕便小巧，為電路元器件提供了更多的
電子業(yè)的發(fā)展總是那么激動(dòng)人心，10年前還是磚頭大小的手提電話(huà)今天已經(jīng)可以被做得比煙盒還小;而過(guò)去生產(chǎn)線(xiàn)上大量工人依次排列，忙碌不停的景 象也在漸漸遠去。如果說(shuō)集成電路
對于很多擁有smt設備的電子企業(yè)來(lái)說(shuō)，將計算機集成制造系統cims引入到smt生產(chǎn)中，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和設備有效利用率，大大縮短了產(chǎn)品設計周期和投入市場(chǎng)的時(shí)間。cims為企業(yè)帶來(lái)的
在眾多的工程師中，不單單要了解貼片電容的溫度性能，還有很多的性能也是要去知道的。如Y5V介質(zhì)的貼片電容其自身的容量很大，但也是還有不足之處的，如在靜態(tài)容量隨其直流偏置工
摘 要：以硝酸銀為原料，PAAS（聚丙烯酸鈉）為分散劑，硼氫化鉀為還原劑，采用還原法成功地制備納米銀。通過(guò)X-射線(xiàn)衍射分析儀（XRD）和透射電子顯微鏡（TEM）對納米銀進(jìn)行了表征，結果顯示，在水溶
近年來(lái),昆山表面貼裝技術(shù)（昆山SMT）迅速發(fā)展起來(lái),在電子行業(yè)具有舉足輕重的位置。除了全自動(dòng)化生產(chǎn)規模效應外,SMT還有以下的技術(shù)優(yōu)勢：元件可在PCB的兩面進(jìn)行貼裝,以實(shí)現高密度
對于平常日用的一些產(chǎn)品，產(chǎn)品在進(jìn)行設計時(shí)就會(huì )考慮這個(gè)問(wèn)題，顧客只是簡(jiǎn)單的利用插頭進(jìn)行電源的連接，所以一般采用反插錯接頭，這是種簡(jiǎn)單，低價(jià)而有效的方法。 但是，對于產(chǎn)品處
隨著(zhù)高頻射頻（RF）和功放（PA）等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來(lái)越高，業(yè)界開(kāi)始引入了在印制板內部嵌入銅塊的制造工藝，稱(chēng)之為嵌埋銅板。同時(shí)為節約高頻材料的用料成本，只在射