2.4審核smt印制板的布線(xiàn)設計
    smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt印制板的布線(xiàn)密度設計原則：在組裝密度許可情況下，盡量選用低密度布線(xiàn)設計，以提高無(wú)缺陷和可靠性的制造能力。
2．4．1在元器件尺寸較大，而布線(xiàn)密度較低時(shí)，可適當加寬印制導線(xiàn)及其間距，走線(xiàn)間距一般定為0．3MM，并盡量把不用的地方合理地作為接地和電源用，對于高頻信號好用地線(xiàn)屏蔽，提高高頻電路的屏蔽效果。在大面積使用地線(xiàn)布置時(shí)，地線(xiàn)應設計成網(wǎng)格形式，避免在高溫焊接產(chǎn)生應力，增加印制板變形度。
2．4．2在雙面或多層印制電路板中，相鄰兩層印制導線(xiàn)，宜相互垂直走線(xiàn)或斜交、彎曲走線(xiàn)，力求避免相互平行走線(xiàn)。
2．4．3印制導線(xiàn)布線(xiàn)圖盡可能短，過(guò)孔盡可能少，待別是電子管柵極，晶體管的基極和高頻回路更應注意布線(xiàn)要短，線(xiàn)路越短電阻越小，于擾也越小。
2．4．4印制電路板上同時(shí)安裝模擬電路和數字電路時(shí)，宜將兩種電路的地線(xiàn)系統完全分開(kāi)，它們的供電系統同樣也宜完全分開(kāi)，防止它們之間的相互串擾。
2．4．5作為高速數字電路的輸入端和輸出端用的印制導線(xiàn)，應避免相鄰平行布線(xiàn)。必要時(shí)，在這些導線(xiàn)之間要加接地線(xiàn)。
2．4．6印制板信號走線(xiàn)，盡量粗細一致，有利于阻抗的匹配