近年來(lái)出現了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。

柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線(xiàn)和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。

孔金屬化外包加工，要盡可能避免外包給無(wú)柔性印制板孔化經(jīng)驗的工廠(chǎng)，如果沒(méi)有柔性印制板專(zhuān)用的電鍍線(xiàn)，孔化質(zhì)量是無(wú)法保證的。