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通過(guò)對造成缺陷的根本原因分析，可經(jīng)由工藝改善和參數優(yōu)化相結合的方式將這些缺陷率降到最低。賈凡尼效應通常出現在阻焊膜和銅面之間的裂縫下。在沉銀過(guò)程中，因為裂縫的縫
用戶(hù)不斷增長(cháng)的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線(xiàn)的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB
隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展，一些新的工藝技術(shù)也不斷出現。比如說(shuō)板級光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò )技術(shù)中發(fā)展起來(lái)的一大領(lǐng)域，其工藝非常精細。典型封裝昂貴而易損壞，特別是在器件引線(xiàn)成
大多數公司現在正在使用表面貼裝技術(shù)，同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或
◆ 貼片機： 拱架型(Gantry)： 元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整，然后貼
隨著(zhù)電子市場(chǎng)的多樣化、多功能需求，軟板由國外市場(chǎng)逐漸轉自國內市場(chǎng)。國內市場(chǎng)撓性板的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)已逐步走向成熟。據資料顯示我國近幾年來(lái)，撓性印制板的年增長(cháng)為40%以上，遠高
電磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，簡(jiǎn)稱(chēng)EMC）是一門(mén)新興綜合性學(xué)科，它主要研究電磁干擾和抗干擾問(wèn)題。 電磁兼容性是指電子設備或系統在規定的電磁環(huán)境電平下，不因電
PCB生產(chǎn)加工過(guò)程中必須要使用各類(lèi)化工藥品，但是并不是每一個(gè)生產(chǎn)者都了解化學(xué)殘留物對電子組裝生產(chǎn)的影響。印制電路板的制造者對板面清潔性重要作用的重視程度，對于后續
覆銅板的翹曲對于板使用質(zhì)量影響極大。在印制板加工過(guò)程中，若翹曲度大，就會(huì )影響加工流水線(xiàn)的定位孔的精度，會(huì )因翹曲在絲網(wǎng)漏印中把網(wǎng)拽破，甚至翹曲過(guò)大，還不能通過(guò)流水線(xiàn)。在沖
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著(zhù)氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤鍍件表面，從而無(wú)法電析鍍層。隨著(zhù)析氫點(diǎn)周?chē)鷧^域鍍層厚度的增加，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮
高性能的PCB設計離不開(kāi)先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規則的使
電路設計 -電路設計技巧PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下：前期準備--PCB結構設計--PCB布局--布線(xiàn)--布線(xiàn)優(yōu)化和絲印--網(wǎng)絡(luò )和DRC檢查和結構檢查--制版。 第一：前期準
作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)： 一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通
PCB板層的結構是決定系統的EMC性能一個(gè)很重要的因素。一個(gè)好的PCB板層結構對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現在常見(jiàn)的高速電路系統中大多采用多層PCB板而不是單
在普通的數字PCB電路設計中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因為低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會(huì )太大。隨著(zhù)芯片速率的不斷提高，單個(gè)芯片的功
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱(chēng)為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線(xiàn)相連，減小環(huán)路
1: 印刷導線(xiàn)寬度選擇依據: 印刷導線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導線(xiàn)的電流大小有關(guān): 線(xiàn)寬太小,剛印刷導線(xiàn)電阻大,線(xiàn)上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,
SMT有何特點(diǎn)： 1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可
我們都知道，電路板的清洗是PCB抄板很重要的一個(gè)環(huán)節，只有電路板本身的清潔才能保證進(jìn)行更準確的掃描和文件圖的生成，所以，PCB電路板的清洗技術(shù)也成了PCB工作人員必備的常識之一
對數字電路設計者來(lái)說(shuō)，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因為通孔的實(shí)體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路
PCB板根據電路層數分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板，下面簡(jiǎn)單介紹三種主要類(lèi)型和特點(diǎn)： 單面板 單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集
隨著(zhù)軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，現在比較常見(jiàn)在說(shuō)PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱(chēng)為軟性PCB或撓性PCB
一、抄板相關(guān)概念 1、抄板精度 對于抄板的精度問(wèn)題，取決于兩個(gè)環(huán)節，一個(gè)是軟件的精度，一個(gè)是原始圖象精度，對于軟件精度來(lái)說(shuō)采用32位浮點(diǎn)表示可以說(shuō)不存在任何精度限制，所
PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準，失真該怎么處理 首先分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因：鉆咀規格錯誤; 進(jìn)刀速度或轉速不恰當; 鉆咀過(guò)度磨損; 鉆咀重磨次數過(guò)多或退屑槽長(cháng)度底低
一提到去毛刺，很多人馬上聯(lián)想到的是洗磨。洗磨是現在運用最為普遍的一種去毛刺方法，它是一種利用研磨石與工件間的摩擦而達到去除毛刺的方式。與很多去毛刺方法相比，初期投
通過(guò)對造成缺陷的根本原因分析，可經(jīng)由工藝改善和參數優(yōu)化相結合的方式將這些缺陷率降到最低。賈凡尼效應通常出現在阻焊膜和銅面之間的裂縫下。在沉銀過(guò)程中，因為裂縫的縫