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PCB抄板的技術(shù)實(shí)現過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單(BOM)并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處
化學(xué)鍍銅(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀
活化的目的是為了在基材表面上吸附一層催化性的金屬粒子，從而使整個(gè)基材表面順利地進(jìn)行化學(xué)鍍銅反應。常用的活化處理方法有敏化—活化法(分步活化法)和膠體溶液活化
柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著(zhù)電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數控鉆孔的孔徑有一定界
多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統的不同，可分爲前定位系統層壓技術(shù)(PIN-LAN)和后定位系統層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高
印刷間隙： 印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0-0.07MM 分離速度： 錫膏印刷后,鋼板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即分離
雖然，在SMT生產(chǎn)中，我們將貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱(chēng)為輔助材料，但其重要性卻不能忽視，其中模板是整個(gè)工藝的第一環(huán)節，它的好壞直接影響到印刷質(zhì)量。據統計，在SMT工藝中，印刷引起的S
概況 目前，制造業(yè)中微小孔加工鉆頭的直徑一般為φ100～φ300μm，刀具材料為超細晶粒硬質(zhì)合金，WC粒徑大致在90～1000nm左右。過(guò)去由于硬質(zhì)合金
摘要：半金屬化孔成型后的孔壁銅皮翹起、披鋒殘留問(wèn)題一直是PCB板件機械加工中的一個(gè)難題。殘留在半金屬化孔內的銅絲和披鋒在下游的SMT廠(chǎng)家的焊接過(guò)程中，容易出現焊點(diǎn)不牢
印制板鉆孔，使用上、下墊板是為了阻止線(xiàn)路板表面和底面銅箔開(kāi)花產(chǎn)生毛刺，使線(xiàn)路板鉆孔表面光滑提高印制板的質(zhì)量、提高成品率。由于使用這種輔助材料有一定花費，但由于
商業(yè)生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長(cháng)在遠紅外線(xiàn)波段內，紫外線(xiàn)激光波長(cháng)在紫外線(xiàn)波段內。CO2激光廣泛應用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通
一、PCB噴錫的主要作用： ① 防治裸銅面氧化； ② 保持焊錫性； 二、噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫；垂直噴錫主要存在以下缺點(diǎn)： ① 板子上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現
印刷電路板疊層工藝：線(xiàn)路板壓合前疊層簡(jiǎn)述 名詞定義：SIG：信號層；GND：地層；PWR：電源層； 電路板的疊層安排是對PCB的整個(gè)系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機的E
一、要能追尋查找 制造任何數量的PCB而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，看來(lái)也常常是因為PCB基板材料成為問(wèn)題的
PCB數控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面。 一、走刀方向、補償方法 當銑刀切入板材時(shí)
當您購買(mǎi)到PCB線(xiàn)路板快速制作機時(shí)，自然立即想制作一張線(xiàn)路板來(lái)看看它的強大功能，但請別著(zhù)急，并請仔細閱讀說(shuō)明書(shū)及本欄操作介紹后再動(dòng)手，您將很快熟悉操作并會(huì )被它的魅力
1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬
印制電路板設計者應注意以下幾點(diǎn)來(lái)確保電子裝置的適當的冷卻: 1)盡可能地使用高溫元器件; 2) 將對溫度敏感的元器件與高散熱源隔開(kāi); 3) 保證適當的導體的冷卻，可通過(guò)以
信號完整性是指信號在信號線(xiàn)上的傳輸質(zhì)量，是信號在電路中能以正確的時(shí)序和電壓作出響應的能力。在實(shí)際的電路工作時(shí)，由于多種因素往往會(huì )造成信號傳輸質(zhì)量下降，對設備
在A(yíng)D6.3版本及后續版本中可以創(chuàng )建溝槽和非圓孔的焊盤(pán)，添加溝槽和正方形的焊盤(pán)挖孔。 詳細的鉆孔類(lèi)型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到，在你的PCB板上放置特殊串符號，并且添加輸出
1．印制電路的設計說(shuō)明印制電路基材、結構尺寸、電氣、機電元件的實(shí)際位置及尺寸，印制導線(xiàn)的寬度、間距、焊接盤(pán)及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線(xiàn)要
一、焊盤(pán)的重疊 1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì )因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為連
PCB板設計常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現因為設計的“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而
隨著(zhù)PCB高速信號速率的增加，PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來(lái)越多的方向發(fā)展，未來(lái)高速高密度多層PCB板或將成為高質(zhì)量PCB出廠(chǎng)的唯一指標。目前高速PCB電路
如果把電子設備每個(gè)元器件比作是一棟棟運作中的高樓大廈的話(huà)，那么印制電路板PCB則是他們賴(lài)以立足的地殼。作為世界第二大經(jīng)濟體，中國在高端核心電路板領(lǐng)域長(cháng)期高度
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單(BOM)并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處