PCB板設計常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現因為設計的“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問(wèn)題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒(méi)有檢測不一致等等。為了避免出現同樣的錯誤，或為了更好的完成試產(chǎn)。我對一些常見(jiàn)的問(wèn)題做一些總結及建議，希望能對大家有所幫助。

1、元器件焊盤(pán)、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。因為種種原因，如元器件供應商提供的樣品與實(shí)際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠(chǎng)家不同)，或者在設計的時(shí)候載入的元件庫被他人修改過(guò)等等，后出現元器件焊盤(pán)、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細確認一遍。

2、smt(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴(lài)于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)印刷機印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過(guò)程中還存在很多不可控因素。

3、沒(méi)有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導致插件或過(guò)波峰時(shí)無(wú)法進(jìn)行。所以設計時(shí)還必須考慮郵票孔或V割方式來(lái)拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

那么錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的smt(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴(lài)于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標。在實(shí)際生產(chǎn)www.pcblover.com過(guò)程中,通過(guò)印刷機印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過(guò)程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩定性,這是因為該技術(shù)在測量的時(shí)候取的是單位掃描面積內的多組數據的平均值來(lái)代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統基于的是激光視覺(jué)測量原理,采用掃描方式對錫膏進(jìn)行測量得到其3D數據,對這些數據進(jìn)行處理即可得到其精確厚度信息,以及長(cháng)寬等三維形貌。該技術(shù)的應用能更好地節約半導體生產(chǎn)成本和提高芯片貼裝的可靠性。
所以它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現smt工藝缺陷。