印刷間隙：
印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0-0.07MM

分離速度：
錫膏印刷后,鋼板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數,其調節能力也是體現印刷機質(zhì)量好壞的參數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進(jìn)的印刷機其鋼板離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò)程,以保證獲取佳的印刷圖形.

刮刀的速度;
刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調節這個(gè)參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數.目前我們一般選擇在30-65MM/S.

刮刀的壓力；
刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會(huì )導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.

刮刀的寬度：
如果刮刀相對于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會(huì )造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長(cháng)度(印刷方向)加上50MM左右為佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.