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PCB化學(xué)沉銅液的穩定性如何維持

發(fā)布時(shí)間:2016-11-26 08:08:04 分類(lèi):企業(yè)新聞

   化學(xué)沉積銅由于成本低、操作簡(jiǎn)單、不需要加溫等優(yōu)點(diǎn)而被塑料電鍍中廣泛采用,但是化學(xué)沉積銅工藝存在穩定性差和沉積速度低等缺點(diǎn),因此如何維持化學(xué)沉銅的穩定性是一個(gè)重要的課題。利用甲醛為還原劑的化學(xué)沉銅反應不僅在活化后的非金屬表面進(jìn)行,而且可以在溶液本身進(jìn)行,當生成一定量的反應產(chǎn)物銅粉后,則這一反應受到催化而迅速進(jìn)行,很快就會(huì )使化學(xué)銅完全失效,為了控制溶液自身的還原反應,通??梢圆捎孟率龇椒?。
   (1)增加銅離子絡(luò )合物的穩定性,適當提高絡(luò )合物濃度或使用較強的絡(luò )合劑,如加入EDTA、四亞乙基五胺、三亞乙基四胺等。
   (2)加入穩定劑,如加入二硫化合物、硫代硫酸鈉等。
   (3)連續過(guò)濾溶液。用連續過(guò)濾除掉溶液中的固體金屬雜質(zhì),可以防止自催化作用的發(fā)生。
   (4)減少裝載量。
   (5)空氣攪拌。攪拌既可以提高沉積速度,又可以使溶液中的銅的自身還原反應受到控制。
   使化學(xué)鍍銅穩定的方法與提高沉積速度往往都是矛盾的,因此要以求穩定為主,再求提高速度,否則,得不償失

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