在高速PCB設計中，信號完整性問(wèn)題對于PCB電路設計的可靠性影響越來(lái)越明顯，為了解決信號完整性問(wèn)題，PCB設計工程師將更多的時(shí)間和精力投入到PCB電路板設計的約束條件定義階段。通過(guò)在PCB設計早期使用面向PCB設計的信號分析工具，運行多種仿真，并仔細地規劃電路板拓撲結構，可以制定出電特性和物理特性的綜合PCB設計約束條件，從而避免EMI等相關(guān)問(wèn)題。

　　當前的典型PCB設計環(huán)境大都是面向PCB設計后期，以電路板繪制為主要考慮因素。PCB設計工具提供商現在開(kāi)始著(zhù)手應對這些新的PCB設計挑戰。但是PCB設計工程師們需要一個(gè)全新的方法來(lái)解決PCB設計中日益突出的高速PCB設計問(wèn)題，采用該方法，PCB設計工程師在PCB設計的早期就可以解決問(wèn)題。

　　更緊密的工具集成

　　要想找出并解決這些高速信號問(wèn)題，并且不依賴(lài)昂貴而費時(shí)的電路板測試步驟，關(guān)鍵是要在電路板PCB設計前進(jìn)行大量的信號分析。當PCB設計工程師發(fā)現這些問(wèn)題后，就能通過(guò)改變布線(xiàn)和電路層分布、定義時(shí)鐘線(xiàn)的布線(xiàn)拓撲、選擇特定速度的元器件來(lái)保證電路PCB設計一次性成功。

　　然而以前的信號完整性分析工具都具有很大的局限性，要么不易使用，要么不具有分析整個(gè)PCB設計的能力。因此，PCB設計工程師只能靠經(jīng)驗來(lái)決定需要重點(diǎn)注意的關(guān)鍵電路網(wǎng)絡(luò )，或者靠信號完整性綜合分析工具來(lái)分析。

　　近，PCB設計工具開(kāi)始有了新的突破，開(kāi)發(fā)出針對高速PCB設計問(wèn)題的有效分析工具。以Innoveda提供的信號完整性分析工具為例，該公司的HyperLynx工具組具有易于使用的特點(diǎn)，并能夠提供強大的電路板繪制前后信號完整性分析功能。它的一個(gè)突出特征是用戶(hù)界面非常友好，這使得PCB設計工程師能很快對他們設想到的“可能情況”作出分析，并對終端拓撲等問(wèn)題進(jìn)行實(shí)驗，從而迅速找到滿(mǎn)足性能和可靠性的佳解決方案。對于那些處理高復雜度電路板和系統的工程師來(lái)說(shuō)，Innoveda的XTK信號完整性校驗工具組和ePlanner信號完整性規劃環(huán)境提供了用于超高速信號完整性分析的先進(jìn)算法和一些成熟的驗證功能，包括拓撲分析、高速掃描以及損耗線(xiàn)、蒙特卡羅法以及用于信號完整性分析的高級算法。

　　過(guò)去PCB設計工程師必須在Hyperlynx和XTK間作出選擇。近，Innoveda實(shí)現了這兩種關(guān)鍵信號完整性分析工具之間的連接，這種連接將二者集成在一起，可以在一個(gè)PCB設計中同時(shí)使用這兩種工具，能有效縮短PCB設計周期。通常，HyperLynx初是作為高速PCB信號分析的工具，而XTK和ePlanner則用來(lái)進(jìn)行更復雜的拓撲分析和約束條件生成。