1-4 打開(kāi)錫膏 12hrs 內使用完畢?！?/div>
1-5 ℃錫膏保存期限 4 個(gè)月。
1-6 回溫區隨時(shí)保有錫膏四瓶。
1-7 須帶手套。
1-8 錫膏控管要有 W/I
1-9 攪拌器要有 W/I，但無(wú)須校驗,但需驗證時(shí)間
2. MPM 控管點(diǎn)
2-1 須帶靜電手套。
2-2 有 S.O.P 進(jìn)板方向。
2-3 S.O.P 的程序與機臺上之程序相同。
2-4 1 小時(shí)兩片，測量錫厚度，錫厚度標準（鋼板厚度 + 0.05）±0.03。
2-5 鋼板壽命 20,000 次，使用結束 S/O 須登記。
2-6 每二小時(shí)清鋼板并登記。
2-7 鋼板張力 30~45N/cm 。
2-8 日、周、月保養記錄，機臺上登錄。
2-9 印刷用 3 倍放大鏡檢測。
2-10 貼 S/N Label。
2-11 錫膏測厚儀每年校正一次。
2-12 MPM 與錫膏測厚儀要有 W/I。
3. CP 快速機控管點(diǎn)
3-1 接地桌上，須配帶靜電手套及靜電環(huán)。
3-2 S.O.P.。
3-3 S.O.P. 上程序與料單程式及機器上的顯示程序須相同。
3-4 換零件測 R.L.C. 與記錄，R.L.C. 每半年校驗一次。
R STD 范圍 3 碼 = 5% 1 碼 = 1%
C & L 未有多體 ±20%，其它依 W/I 上規定。
3-5日、周、月保養記錄，機臺上登錄。
3-6 Support Pin。
3-7 機臺上要有 W/I
4. GSM 泛用機控管點(diǎn)
4-1 桌上接地，帶靜電手套及靜電環(huán)。
4-2 S.O.P.。
4-3 S.O.P. 上程序與料單程式及機器上的顯示程序須相同。
4-4 換料記錄。
4-5 Sample Check List 文件。
4-6 Sample Label & Sample。
4-7 PCB Control 數量記錄。
4-8日、周、月保養記錄，機臺上登錄。
4-9 機臺上須有 W/I。
4-10 IC 拆封超過(guò) 12hrs，須放入防潮柜中，溫度 20℃ ~ 27℃，室內濕度 60% 以下。
來(lái)源：
SMT制程管控要點(diǎn)
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