PCB板沉金板和鍍金板有什么區別？
沉金板與鍍金板工藝上的區別如下：

①沉金采用化學(xué)反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
②鍍金采用的是電解通過(guò)電流的原理，也叫電鍍方式。

在實(shí)際產(chǎn)品應用中，95%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點(diǎn)！

沉金板有什么好處:
⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì )呈金黃色對比較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,鍍金的會(huì )稍微發(fā)白（鎳的顏色）。
⑵沉金對比鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì )造成焊接不良。對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。
⑶沉金板只有焊盤(pán)上有沉金，阻焊油下面是沒(méi)有沉金是銅。實(shí)板區分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側沉金。
⑷沉金板只有焊盤(pán)上有沉金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時(shí)不會(huì )對間距產(chǎn)生影響。
⑸隨著(zhù)布線(xiàn)越來(lái)越精密，嘉立創(chuàng )已經(jīng)做到了小3.5mil線(xiàn)距線(xiàn)寬。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有金，所以不會(huì )產(chǎn)成金絲短路。
⑹沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。