在smt生產(chǎn)中，我們會(huì )遇到貼片膠的問(wèn)題。下面，把貼片膠出現的常見(jiàn)9個(gè)問(wèn)題及其問(wèn)題對策總結如下，供smt行業(yè)人士參考：

   一 拖尾（smt貼片膠問(wèn)題）
原因：膠嘴內徑太??；涂覆壓力太高c膠嘴離電路板間距太大；膠粘劑過(guò)期或品質(zhì)不佳；膠粘劑粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆溫度不穩定；涂覆量太多；膠粘劑常溫下保存時(shí)間過(guò)長(cháng)。
對策：更換內徑較大的膠嘴；調低涂覆壓力；選擇涂覆壓力；選擇“止動(dòng)”高度合適的膠嘴；檢查膠粘劑是否過(guò)期及儲存溫度；選擇粘度較低的膠粘劑；充分解凍后再使用；檢查溫度控制裝置；調整涂覆量；使用解凍的冷藏保存品。

   二 膠嘴堵塞（smt貼片膠問(wèn)題）
原因：不相容的膠水交叉污染；針孔內未完全清潔干凈；針孔內殘膠有厭氧固化的現象發(fā)生；膠粘劑微粒尺寸不均勻。
對策：更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈；清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開(kāi)頭和結尾）；不使用黃銅或銅質(zhì)的點(diǎn)膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質(zhì)上都有厭氧固化的特性）；選用微粒尺寸均勻的膠粘劑

   三 空洞smt貼片膠問(wèn)題）
原因：注射筒內壁有固化的膠粘劑，異物或氣泡；膠嘴不清潔。
對策：更換注射筒或將其清洗干凈；排除氣泡。

   四 漏膠（smt貼片膠問(wèn)題）
原因：膠粘劑內混入氣泡。
對策：高速脫泡處理；使用針筒式小封裝。

   五 元件偏移（貼片膠問(wèn)題）
原因：膠粘劑涂覆量不足；貼片機有不正常的沖擊力;膠粘劑濕強度低;涂覆后長(cháng)時(shí)間放置;元器件形狀不規則,元件表面與膠粘劑的親和力不足。
對策：調整膠粘劑涂覆量；降低貼片速度，大型元件后貼裝；更換膠粘劑；涂覆后1H內完成貼片固化。

   六 固化后強度不足（smt貼片膠問(wèn)題）
原因：熱固化不充分；膠粘劑涂覆量不夠；對元件浸潤性不好。
對策：調高固化爐的設定溫度；更換燈管，同時(shí)保持反光罩的清潔，無(wú)任何油污；調整膠粘劑涂覆量；咨詢(xún)供應商。

   七 粘接度不足（貼片膠問(wèn)題）
原因：施膠面積太??；元件表面塑料脫模劑未清除干凈；大元件與電路板接觸不良。
對策：利用溶劑清洗脫模劑，或更換粘接強度更高的膠粘劑；在同一點(diǎn)上重復點(diǎn)膠，或采用多點(diǎn)涂覆，提高間隙充填能力

   八 掉件（smt貼片膠問(wèn)題）
原因：固化強度不足或存在氣泡；點(diǎn)膠施膠面積太??；施膠后放置過(guò)長(cháng)時(shí)間才固化；使用UV固化時(shí)膠水被照射到的面積不夠；大封裝元件上有脫模劑。
對策：確認固化曲線(xiàn)是否正確及粘膠劑的抗潮能力；增加涂覆壓力或延長(cháng)涂覆時(shí)間；選擇粘性有效時(shí)間較長(cháng)的膠粘劑或適當調整生產(chǎn)周期，涂覆后1H內完成貼片固化；增加膠量或雙點(diǎn)施行膠，使膠液照射的面積增加；咨詢(xún)元器件供應商或更換粘膠劑。

   九 施膠不穩（貼片膠問(wèn)題）
原因：冰箱中取出就立即使用；涂覆溫度不穩；涂覆壓力低，時(shí)間短；注射筒內混入氣泡；供氣氣源壓力不穩；膠嘴堵塞；電路板定位不平；膠嘴磨損；膠點(diǎn)尺寸與針孔內徑不匹配。
對策：充分解凍后再使用；檢查溫度控制裝置；適當調整凃覆壓力和時(shí)間；分裝時(shí)采用離心脫泡裝置；檢查氣源壓力，過(guò)濾齊，密封圈；清洗膠嘴；咨詢(xún)電路板供應商；更換膠嘴；加大膠點(diǎn)尺寸或換用內徑較小的膠嘴 。