smt貼片與傳統通孔插裝工藝(THT)的元件封裝方式不同、出產(chǎn)設備、拼裝辦法和焊接工藝也徹底不同。smt選用再流焊技術(shù),傳統通孔插裝工藝(THT)選用波峰焊技術(shù)。

由于以上原因, smt貼片與傳統THT的通孔插裝規劃規矩也徹底不同。smt加工印制電路板規劃必須滿(mǎn)足貼片加工的設備、表面拼裝工藝和再流焊工藝特點(diǎn)“再流動(dòng)”與“自定位效應”的要求。

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smt貼片加工工藝對規劃的要求首要包括以下內容: 

①根據整機結構確認印刷電路板的尺寸和結構形狀；

②印制電路板板的拼裝方式及工藝流程規劃;

③印刷電路板材料挑選;

④元器件挑選;

⑤SMC/SMD (貼裝元器件)焊盤(pán)規劃;

⑥THC (通孔插裝元器件)焊盤(pán)規劃;

⑦布線(xiàn)規劃；

⑧焊盤(pán)與印制導線(xiàn)銜接的設置；

⑨導通孔、測試點(diǎn)的設置；

⑩阻焊、絲網(wǎng)的設置;

?元器件全體布局設置;

?再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向規劃;

?元器件小間距規劃;

?模板規劃。

 

來(lái)源：SMT貼片加工工藝對設計的要求