全球智慧型手機晶片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊及海思陸續發(fā)表新一代手機晶片解決方案，由于都是推出采用14/16奈米制程的8核心64位元晶片，IC通路業(yè)者預期新一波的手機晶片殺價(jià)戰火，將在2016年下半全面點(diǎn)燃。 

    面對2016年全球智慧型手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩壓力，在殺價(jià)已無(wú)法明顯取量情況下，近期手機晶片廠(chǎng)殺價(jià)搶單動(dòng)作暫時(shí)告歇，加上臺積電產(chǎn)能滿(mǎn)載，短期內聯(lián)發(fā)科手機晶片供貨吃緊，客戶(hù)為求供貨順利，不再進(jìn)行砍價(jià)，1季手機晶片平均報價(jià)可望持穩，不過(guò)，新一波的手機晶片殺價(jià)戰火將重新在2016年下半點(diǎn)燃。 

    高通新發(fā)表的驍龍(Snapdragon)820系列晶片平臺，雖采用4核心晶片設計，并透過(guò)三星電子(Samsung Electronics)14奈米制程量產(chǎn)，但面對競爭對手頻祭出8核/10核手機晶片，2016年下半高通亦將推出采用14奈米制程量產(chǎn)的8核心手機晶片，不讓競爭對手專(zhuān)美于前，且2016年底前新一代10奈米制程手機晶片將現身，力保技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。 

    聯(lián)發(fā)科、展訊及海思在臺積電投產(chǎn)的16奈米新款手機晶片解決方案，紛采用8核心64位元設計，且都將在2016年下半量產(chǎn)，凸顯兩岸手機晶片廠(chǎng)正全力沖刺先進(jìn)晶片技術(shù)。其中，聯(lián)發(fā)科訂下2016年手機晶片出貨成長(cháng)20%、挑戰近5億套目標，配合新款手機晶片解決方案P20、X30接連登場(chǎng)，企圖在2016年全面趕上高通手機晶片平臺競爭優(yōu)勢。 

    至于展訊新揭露的8核心SC9860，以及海思新一代8核心Kirin 950手機晶片解決方案，同樣采用臺積電新的16奈米制程技術(shù)，雖然量產(chǎn)時(shí)程可能落后高通及聯(lián)發(fā)科一段時(shí)間，市占率亦相差甚大，然大陸IC設計業(yè)者希望在2016年下半躍居主流晶片供應商的企圖心旺盛，仍將讓全球手機晶片市場(chǎng)再掀波瀾。 

    臺系IC設計業(yè)者表示，2016年下半全球手機晶片廠(chǎng)新一代手機晶片解決方案均大同小異，一旦業(yè)者采取殺價(jià)沖量策略，過(guò)去手機晶片報價(jià)驟降逾3成的激烈戰況，恐在2016年4季再度上演。