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 際銅價(jià)與關(guān)鍵原料強勢反彈，印刷電路板（PCB）上游三家銅箔基板（CCL）廠(chǎng)臺光電、聯(lián)茂、臺燿等傳出2季報價(jià)調漲聲浪，同時(shí)反映出PCB下游逐步將進(jìn)入旺季。根據倫敦金屬交易所（LME）報價(jià)顯示，銅價(jià)今年自低檔反彈約一成，由于PCB銅箔基板售價(jià)連動(dòng)近一個(gè)月銅價(jià)平均加上代工費，市場(chǎng)預期，在銅價(jià)趨向反彈，相關(guān)業(yè)者有機會(huì )調漲報價(jià)。

    臺灣前二大PCB銅箔基板廠(chǎng)商指出，目前反映材料報價(jià)走高，已微幅調漲報價(jià)1%至2%，但并非全面調漲，仍視客戶(hù)拉貨需求而變化。業(yè)界觀(guān)察，主要銅箔基板在供應終端市場(chǎng)存在差異，因此反映材料價(jià)格速度也不一致，主要是通訊及行動(dòng)裝置應用端有望反映。

    從主要PCB廠(chǎng)商營(yíng)運成本來(lái)看，業(yè)者指出，來(lái)自銅料相關(guān)成本合計在一成以上，包含CCL與電鍍銅箔等合計更高。隨著(zhù)際銅價(jià)持續反彈、PCB進(jìn)入傳統旺季，CCL廠(chǎng)報價(jià)將有所調

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