在PCBA加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方法是回流焊接和波峰焊。那么回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么，它們之間有什么區別呢？



1.回流焊接:

是指將預涂在焊盤(pán)上的焊膏加熱熔化，實(shí)現預裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊接端與pcb上的焊盤(pán)之間的電互連，從而達到將電子元器件焊接在PCB上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A熱區、加熱區和冷卻區。

回流焊工藝:印刷焊膏>貼裝元器件>回流焊>清洗。

2.波峰焊:

用泵將熔化的焊料噴成焊料波峰，然后將待焊接的電子元器件的引腳穿過(guò)焊料波峰，實(shí)現電子元器件與pcb板的電互連。波峰焊分為四個(gè)部分:噴射、預熱、焊接和冷卻。

波峰焊工藝:插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切角>檢驗。

3.波峰焊和回流焊的區別:

(1)波峰焊是指熔化的焊料形成焊料波峰來(lái)焊接元件；回流焊是利用高溫下的熱空氣對元件進(jìn)行焊接，形成回流焊錫。

(2)回流焊時(shí)，爐前pcb上有焊料。焊接后，只有涂覆的焊錫膏被熔化用于焊接。波峰焊時(shí)，爐前的pcb板上沒(méi)有焊料，焊接機產(chǎn)生的焊料波峰將焊料涂在待焊接的焊盤(pán)上，完成焊接。

(3)回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。來(lái)源：詳解PCBA加工過(guò)程中的波峰焊與回流焊的區別？