日前，Mentor Graphics公司對其PCB設計解決方案進(jìn)行整合，發(fā)布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自動(dòng)化和數據管理等各方面進(jìn)行再次構架和創(chuàng )新，旨在解決PCB設計日益復雜情況下，對于設計有效性、成本與質(zhì)量、生產(chǎn)與設計等方面的應對。新平臺包括能使PCB設計和制造無(wú)縫對接的NPI解決方案，以及用于高效IC/封裝/PCB設計優(yōu)化的Xpedition Path Finder套件等。

新產(chǎn)品導入(NPI)解決方案是業(yè)界首個(gè)集成式和自動(dòng)化的PCB設計、制造和組裝流程，可幫助設計級和產(chǎn)品級NPI工程師根據工程師原始設計工具中的制造商規則集，來(lái)準備和驗證產(chǎn)品模型，可確保極佳的可生產(chǎn)設計，無(wú)需專(zhuān)門(mén)的制造知識或經(jīng)驗。制程級NPI工程師不用人工輸入數據即可評估和創(chuàng )建制程工具包，制造商將獲得“一次即正確”的設計，避免生產(chǎn)錯誤。此舉消除了設計者和制造商之間的距離，制造商可根據制造要求創(chuàng )建和調整規則，而設計師則只需遵守這些制造要求，從而實(shí)現真正基于雙向、一致和同一套規則的流程，可大大減少設計改版、改進(jìn)產(chǎn)品整體品質(zhì)、縮短產(chǎn)品交付周期。

NPI流程解決方案首先定義終PCB產(chǎn)品模型并進(jìn)行驗證，然后經(jīng)過(guò)定義制造流程、車(chē)間治具準備和作業(yè)指導書(shū)編制三個(gè)階段來(lái)提供該產(chǎn)品模型，因而是一個(gè)真正的PCB設計與制造首尾貫通的解決方案。精益的NPI流程采用ODB++ v8開(kāi)放標準進(jìn)行智能化的從設計到制造的數據傳輸。

另一新開(kāi)發(fā)的Xpedition Path Finder產(chǎn)品套件則可解決現今的系統設計復雜性問(wèn)題。該套件支持利用來(lái)自IC和電路板設計團隊的布局數據，對IC封裝選擇和優(yōu)化進(jìn)行指導和自動(dòng)化，具有為設計人員提供組裝和優(yōu)化復雜電子系統的功能，進(jìn)而改進(jìn)設計、增強芯片性能和提高成本效率。

Xpedition Path Finder套件針對片上系統(SoC)日益提高的復雜性和多芯片封裝的增長(cháng)問(wèn)題，提供了行業(yè)領(lǐng)先的新的路徑尋找方法，能通過(guò)多個(gè)封裝變量對芯片連通性進(jìn)行自動(dòng)規劃、優(yōu)化，同時(shí)也將目標定位于多個(gè)不同的PCB平臺。利用多模連通性環(huán)境，設計者可以根據優(yōu)先級捕捉和管理連通性。Path Finder還能簡(jiǎn)化和自動(dòng)化庫的開(kāi)發(fā)過(guò)程，這樣耗費數日的工作在短短的幾分鐘內就能完成。

據悉，此次全新版本的Xpedition VX將更注重流程的構建，而非簡(jiǎn)單強調單個(gè)工具的使用。新平臺融合Xpedition原有平臺諸多工具的優(yōu)勢，并將著(zhù)重實(shí)現優(yōu)化布線(xiàn)效率、多版系統設計、高效的FPGA/PCB共同設計、系統級散熱驗證以及通過(guò)電氣驗收優(yōu)化系統性能等特點(diǎn)。