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欣興、景碩、健鼎、華通、泰鼎、敬鵬等多家PCB廠(chǎng)2015年規劃持續擴產(chǎn),以新廠(chǎng)、新產(chǎn)能因應客戶(hù)訂單需求與成長(cháng)機會(huì );欣興再度投資超過(guò)新臺幣百億元,達近3年新高水準,為PCB廠(chǎng)之冠。
健鼎、泰鼎與華通均將進(jìn)一步增加新廠(chǎng)的產(chǎn)能規模,分段開(kāi)出下一階段產(chǎn)能;敬鵬桃園新廠(chǎng)則生產(chǎn)高階車(chē)用HDI;隨著(zhù)新產(chǎn)能進(jìn)入量產(chǎn),下半年P(guān)CB廠(chǎng)業(yè)績(jì)可望隨產(chǎn)業(yè)升溫,平均價(jià)格(ASP)競爭也將更為激烈。
多家PCB廠(chǎng)規劃于2015年繼續開(kāi)出新產(chǎn)能,為設備廠(chǎng)帶來(lái)正面展望;欣興日前公告資本預算金額高達新臺幣106.66億元,為近3年來(lái)新高,規劃其中60%用于投資新廠(chǎng)的FC BGA載板產(chǎn)能與增加FC CSP產(chǎn)能,其余用于HDI與其他PCB制程去瓶頸與設備汰舊換新。
景碩新豐廠(chǎng)自2014年開(kāi)始興建,2015年將可望開(kāi)始量產(chǎn)新制程世代FC CSP載板,規劃資本支出將達40億元,新豐廠(chǎng)為接近半導體晶圓廠(chǎng)的fab-like設計,使景碩資本支出連年維持高檔,將搶進(jìn)臺積電16納米FinFET制程量產(chǎn)時(shí)機。
健鼎原本以TV面板用的光電板、NB板為營(yíng)收主力,但近年來(lái)積極擴充其他應用產(chǎn)品線(xiàn),HDI、伺服器與汽車(chē)板迅速成長(cháng)。在主要生產(chǎn)據點(diǎn)無(wú)錫廠(chǎng)之外,健鼎2015年規劃將湖北仙桃廠(chǎng)產(chǎn)能從80萬(wàn)呎擴充至120萬(wàn)呎,擴充6~10層多層板,資本支出金額將在新臺幣20億~30億元間,用于生產(chǎn)DRAM模組、光電板、伺服器板等應用產(chǎn)品。
敬鵬原有產(chǎn)能供不應求,2015年桃園新廠(chǎng)與泰子公司Draco將在2季同步開(kāi)始量產(chǎn),貢獻營(yíng)收;據悉,敬鵬新廠(chǎng)將生產(chǎn)高階HDI,因應客戶(hù)更高階產(chǎn)品需求;泰鼎新廠(chǎng)一階段70萬(wàn)呎產(chǎn)能利用率已滿(mǎn)載,2015年也將再開(kāi)出相同規模的二階段產(chǎn)能,并拓展汽車(chē)板、光電板等新客戶(hù)與新訂單。
此外,南電、華通等大廠(chǎng)也各自規劃繼續增加產(chǎn)能,其他PCB廠(chǎng)也有制程去瓶頸或設備汰換需求,為設備業(yè)者帶來(lái)不少機會(huì );不過(guò),隨著(zhù)PCB總供給量增長(cháng),下半年后的ASP競爭恐更為激烈。
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