欣興、景碩、健鼎、華通、泰鼎、敬鵬等多家PCB廠(chǎng)2015年規劃持續擴產(chǎn)，以新廠(chǎng)、新產(chǎn)能因應客戶(hù)訂單需求與成長(cháng)機會(huì )；欣興再度投資超過(guò)新臺幣百億元，達近3年新高水準，為PCB廠(chǎng)之冠。 

健鼎、泰鼎與華通均將進(jìn)一步增加新廠(chǎng)的產(chǎn)能規模，分段開(kāi)出下一階段產(chǎn)能；敬鵬桃園新廠(chǎng)則生產(chǎn)高階車(chē)用HDI；隨著(zhù)新產(chǎn)能進(jìn)入量產(chǎn)，下半年P(guān)CB廠(chǎng)業(yè)績(jì)可望隨產(chǎn)業(yè)升溫，平均價(jià)格(ASP)競爭也將更為激烈。 

多家PCB廠(chǎng)規劃于2015年繼續開(kāi)出新產(chǎn)能，為設備廠(chǎng)帶來(lái)正面展望；欣興日前公告資本預算金額高達新臺幣106.66億元，為近3年來(lái)新高，規劃其中60%用于投資新廠(chǎng)的FC BGA載板產(chǎn)能與增加FC CSP產(chǎn)能，其余用于HDI與其他PCB制程去瓶頸與設備汰舊換新。 

景碩新豐廠(chǎng)自2014年開(kāi)始興建，2015年將可望開(kāi)始量產(chǎn)新制程世代FC CSP載板，規劃資本支出將達40億元，新豐廠(chǎng)為接近半導體晶圓廠(chǎng)的fab-like設計，使景碩資本支出連年維持高檔，將搶進(jìn)臺積電16納米FinFET制程量產(chǎn)時(shí)機。 

健鼎原本以TV面板用的光電板、NB板為營(yíng)收主力，但近年來(lái)積極擴充其他應用產(chǎn)品線(xiàn)，HDI、伺服器與汽車(chē)板迅速成長(cháng)。在主要生產(chǎn)據點(diǎn)無(wú)錫廠(chǎng)之外，健鼎2015年規劃將湖北仙桃廠(chǎng)產(chǎn)能從80萬(wàn)呎擴充至120萬(wàn)呎，擴充6~10層多層板，資本支出金額將在新臺幣20億~30億元間，用于生產(chǎn)DRAM模組、光電板、伺服器板等應用產(chǎn)品。 

敬鵬原有產(chǎn)能供不應求，2015年桃園新廠(chǎng)與泰子公司Draco將在2季同步開(kāi)始量產(chǎn)，貢獻營(yíng)收；據悉，敬鵬新廠(chǎng)將生產(chǎn)高階HDI，因應客戶(hù)更高階產(chǎn)品需求；泰鼎新廠(chǎng)一階段70萬(wàn)呎產(chǎn)能利用率已滿(mǎn)載，2015年也將再開(kāi)出相同規模的二階段產(chǎn)能，并拓展汽車(chē)板、光電板等新客戶(hù)與新訂單。 

此外，南電、華通等大廠(chǎng)也各自規劃繼續增加產(chǎn)能，其他PCB廠(chǎng)也有制程去瓶頸或設備汰換需求，為設備業(yè)者帶來(lái)不少機會(huì )；不過(guò)，隨著(zhù)PCB總供給量增長(cháng)，下半年后的ASP競爭恐更為激烈。