在正常的PCB設計條件下，主要以下幾個(gè)因素由PCB制造對阻抗產(chǎn)生影響：

1、介質(zhì)層厚度與阻抗值成正比。

2、介電常數與阻抗值成反比。

3、銅箔厚度與阻抗值成反比。

4、線(xiàn)寬與阻抗值成反比。

5、油墨厚度與阻抗值成反比。

所以我們在控制阻抗時(shí)要注意以上幾點(diǎn)。