PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見(jiàn)，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹(shù)脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹(shù)脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發(fā)白分層，足以證明材質(zhì)為樹(shù)脂玻纖。

    光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱(chēng)之為覆銅基板。在工廠(chǎng)里，常見(jiàn)覆銅基板的代號是FR-4，這個(gè)在各家板卡廠(chǎng)商里面一般沒(méi)有區別，所以我們可以認為大家都處于同一起跑線(xiàn)上，當然，如果是高頻板卡，好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

    覆銅工藝很簡(jiǎn)單，一般可以用壓延與電解的辦法制造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著(zhù)強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。

    這個(gè)過(guò)程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話(huà)，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過(guò)，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(cháng)銅箔越厚！通常廠(chǎng)里對銅箔的厚度有很?chē)栏竦囊?，一般?.3mil和3mil之間，有專(zhuān)用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質(zhì)。像古老的收音機和業(yè)余愛(ài)好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠(chǎng)里品質(zhì)差了很遠。

    控制銅箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由：一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結底是介電常數高??！

    其次，薄銅箔通過(guò)大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線(xiàn)寬度好小于0.3cm也是這個(gè)道理。制作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個(gè)用肉眼能看出來(lái)，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠(chǎng)里經(jīng)驗豐富的品檢。

    對于一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實(shí)現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線(xiàn)，就是用來(lái)實(shí)現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線(xiàn)部分就可以了。

    如何實(shí)現這一步，首先，我們需要了解一個(gè)概念，那就是"線(xiàn)路底片"或者稱(chēng)之為"線(xiàn)路菲林"，我們將板卡的線(xiàn)路設計用光刻機印成膠片，然后把一種主要成分對特定光譜敏感而發(fā)生化學(xué)反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會(huì )硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性而光分解型則正好相反。

    這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線(xiàn)路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線(xiàn)路部分）。光線(xiàn)通過(guò)膠片照射到感光干膜上--結果怎么樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開(kāi)始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線(xiàn)路圖印在基板上一樣，接下來(lái)我們經(jīng)過(guò)顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來(lái)，這稱(chēng)作脫膜（Stripping）工序。接下來(lái)我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學(xué)藥品)對基板進(jìn)行蝕刻，沒(méi)有干膜保護的銅全軍覆沒(méi)，硬化干膜下的線(xiàn)路圖就這么在基板上呈現出來(lái)。這整個(gè)過(guò)程有個(gè)叫法叫"影像轉移"，它在PCB制造過(guò)程中占非常重要的地位。

    接著(zhù)是制作多層板，按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常?？梢园l(fā)現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

    有了上面的基礎，我們明白其實(shí)不難，做兩塊雙面板"粘"起來(lái)就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然后把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過(guò)這個(gè)粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態(tài)下的樹(shù)脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱(chēng)之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹(shù)脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來(lái)的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見(jiàn)得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進(jìn)各種卡槽中了。說(shuō)到這里，讀者又會(huì )產(chǎn)生疑問(wèn)，那個(gè)多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實(shí)現層與層之間的互聯(lián)？別急，我們在粘結多層板之前還需要鉆孔！鉆了孔可以將電路板上下位置相應銅線(xiàn)對起來(lái)，然后讓孔壁帶銅，那么不是相當于導線(xiàn)將電路串聯(lián)起來(lái)了嗎？

    這種孔我們稱(chēng)之為導通孔（Plating hole，簡(jiǎn)稱(chēng)PT孔。這些孔需要鉆孔機鉆出來(lái)，現代鉆孔機能鉆出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個(gè)大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鉆孔機起碼要鉆一個(gè)多小時(shí)才能鉆完。鉆完孔后，我們再進(jìn)行孔電鍍（該技術(shù)稱(chēng)之為鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。

    孔也鉆了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產(chǎn)需要大量進(jìn)行焊接，如果直接焊接，會(huì )產(chǎn)生兩個(gè)嚴重后果：一、板卡表面銅線(xiàn)氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距實(shí)在太小了??！所以我們必須在整個(gè)PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱(chēng)阻焊劑的的東東，它對液態(tài)的焊錫不具有親和力，并且在特定光譜的光照射下會(huì )發(fā)生變化而硬化，這個(gè)特性和干膜類(lèi)似，我們看到的板卡顏色，其實(shí)就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那么板卡就是綠色。

    后大家不要忘了網(wǎng)印、金手指鍍金（對于顯卡或者PCI等插卡來(lái)說(shuō)）和質(zhì)檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來(lái)檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過(guò)光學(xué)測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問(wèn)題。

    總結一下，一家典型的PCB工廠(chǎng)其生產(chǎn)流程如下所示：下料→內層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。