蘋(píng)果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone 7(暫名)，業(yè)者預期新一代iPhone將全面大變身，包括手機內部及外觀(guān)等全新設計與應用，將帶動(dòng)新一波的產(chǎn)品設計風(fēng)潮，對于領(lǐng)先卡位新一代iPhone商機的晶片供應商，近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者2、3季產(chǎn)能，將成為新一代iPhone主要受惠廠(chǎng)商之一。 

    近期包括Cirrus Logic及亞德諾(ADI)等晶片供應商，紛出現大幅預訂晶圓代工及封測產(chǎn)能情況，旗下Type-C、光學(xué)變焦及防手震等IC解決方案，有機會(huì )全面卡位蘋(píng)果新一代iPhone商機，并開(kāi)始蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者2、3季產(chǎn)能。 

    業(yè)者透露Cirrus Logic同步整合音訊傳輸功能的Type-C晶片，將是蘋(píng)果新一代iPhone取代3.5mm音訊介面的秘密武器，這將讓新一代iPhone在防塵、防污及防水功能設計更上一層樓，同時(shí)可節省不少成本。 

    至于新一代iPhone系列可能出現的雙鏡頭功能，將有效升級現有的光學(xué)變焦功能，加上新增光學(xué)防手震功能，相關(guān)馬達驅動(dòng)IC、感測元件及類(lèi)比IC解決方案商機相當誘人，驅使不少內、外IC設計業(yè)者紛提前布局相關(guān)晶片產(chǎn)品，然業(yè)界預期蘋(píng)果新一代iPhone系列的雙鏡頭設計架構，應會(huì )優(yōu)先繼續與ADI晶片研發(fā)團隊合作。 

    值得注意的是，盡管業(yè)界不斷揣測臺積電16奈米制程能否全數拿下蘋(píng)果新一代64位元A10處理器訂單，然近期臺積電16奈米制程產(chǎn)能持續大力擴充，加上內部創(chuàng )新的整合扇出型晶圓級封裝(InFO)產(chǎn)能亦同步大增，業(yè)界預期臺積電16奈米制程在蘋(píng)果A10處理器訂單爭取上，應已立于不敗之地。 

    另外，臺積電在下一代的10奈米制程技術(shù)仍持續拔得頭籌，技術(shù)領(lǐng)先地位更加穩固，加上先前有關(guān)14奈米與16奈米制程技術(shù)優(yōu)劣之爭的雜音已完全消退，臺積電明顯技壓競爭對手一籌，且與客戶(hù)伙伴關(guān)系更加緊密。 

    面對蘋(píng)果新一代iPhone大改款來(lái)勢洶洶，臺系相關(guān)半導體供應鏈業(yè)者積極搶先布局的舉動(dòng)，已成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，卡到新一波商機的供應鏈業(yè)者，2016年業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能將相對強勁。