smt貼片加工組裝前檢驗(來(lái)料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設計及焊盤(pán)的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴格的來(lái)料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的。那么具體需要檢驗些什么呢？下面為大家介紹。



   一、表面組裝元器件(SMC/SMD)檢驗：

 

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門(mén)作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

 

二、作為貼片加工車(chē)間可做以下外觀(guān)檢查：

 

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。

 

2.元器件的標稱(chēng)值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產(chǎn)品工藝要求相符。

 

3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機光學(xué)檢測)。

 

       4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。