PCB儀器裝備，作為PCB產(chǎn)業(yè)鏈條的重要環(huán)節，直接影響到PCB的產(chǎn)品品質(zhì)。因此，中的PCB產(chǎn)業(yè)要做強做大，重要的一環(huán)是要把與PCB產(chǎn)業(yè)相關(guān)的儀器裝備做起來(lái)。本文就中PCB儀器裝備發(fā)展現狀和未來(lái)趨勢進(jìn)行分析。

    2014年，習近平總書(shū)記曾多次強調高端裝備制造業(yè)的重要性。而在PCB行業(yè)內，也有著(zhù)“三分技術(shù)七分裝備”之說(shuō)，很好的指出了儀器裝備在PCB行業(yè)競爭中占據的重要的地位。PCB儀器裝備，作為PCB產(chǎn)業(yè)鏈條的重要環(huán)節，直接影響到PCB的產(chǎn)品品質(zhì)。

    因此，中的PCB產(chǎn)業(yè)要做強做大，重要的一環(huán)是要把與PCB產(chǎn)業(yè)相關(guān)的儀器裝備做起來(lái)。本文就中PCB儀器裝備發(fā)展現狀和未來(lái)趨勢進(jìn)行分析。

　　1 、中PCB儀器裝備市場(chǎng)分析

    PCB行業(yè)全球約有超過(guò)2800家企業(yè)，而在中的PCB行業(yè)企業(yè)數量約有1500家，超過(guò)了50%。根據CPCA的數據統計，中PCB產(chǎn)值自2006年開(kāi)始連續位居世界一，從2006年的產(chǎn)值1000億元，2007年的1163億元，到2012年的產(chǎn)值為216.36億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的39.84%，2013年P(guān)CB產(chǎn)值達1590億元，約220億美元，占全球比例41.4%。

    目前，隨著(zhù)智能手機、計算機諸多電子產(chǎn)業(yè)為主的下游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)飛速發(fā)展，PCB產(chǎn)品結構逐漸向高密度、高集成、小孔徑、輕薄化等方向發(fā)展，對PCB的質(zhì)量要求起來(lái)越高，我PCB企業(yè)無(wú)論是主動(dòng)還是被動(dòng)，均開(kāi)始對產(chǎn)品質(zhì)量有了高度重視，并對PCB儀器裝備有了更大的需求，特別是關(guān)鍵環(huán)節所需的檢驗儀器和測試設備，且將在未來(lái)十幾年甚至數十年內仍維持一個(gè)快速的增長(cháng)態(tài)勢。

    其中，PCB儀器裝備作為這一行業(yè)的重要模塊，隨著(zhù)PCB行業(yè)近年來(lái)的穩步發(fā)展，在外商投資、新企成立、老企業(yè)技術(shù)改造、舊廠(chǎng)擴產(chǎn)等眾多因素的帶動(dòng)下，其發(fā)展速度快，規模逐漸擴大，內PCB儀器裝備市場(chǎng)在快速擴張，每年的市場(chǎng)容量已超過(guò)全PCB產(chǎn)值的20%。預計在2015年市場(chǎng)規模將達到488億元，2010年~2015年期間年均復合增長(cháng)率達到11.0%，顯著(zhù)高于全球市場(chǎng)7.5%的增長(cháng)水平，顯示出中PCB儀器裝備強健的市場(chǎng)增長(cháng)潛力。

    同步于PCB產(chǎn)值的持續增長(cháng)和儀器裝備的市場(chǎng)擴張，產(chǎn)PCB儀器裝備市場(chǎng)占有份額也在逐漸擴大，年增幅大于30%，自給率在快速上升，再過(guò)兩三年，估計自給率會(huì )上升到40%~50%。在未來(lái)十年內，將迎來(lái)一個(gè)充滿(mǎn)機遇的新時(shí)期。

    2、產(chǎn)PCB儀器裝備現狀分析

    當前，中是毋庸置疑的全球PCB大，但不可忽視的事實(shí)是，由于PCB產(chǎn)業(yè)未形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，造成了中PCB產(chǎn)業(yè)大而不強的困境，其制約因素主要是PCB儀器裝備和高端材料。

    2.1外PCB儀器裝備占據大額市場(chǎng)

    中PCB產(chǎn)量產(chǎn)值全球一，企業(yè)數量也是全球多，但是生產(chǎn)所需的儀器、設備和原輔材料等關(guān)鍵配套產(chǎn)業(yè)均發(fā)展不足，中的PCB儀器裝備與PCB行業(yè)的發(fā)展十分相似，特點(diǎn)是起步晚、檔次低、技術(shù)含量不高等，雖然中低端設備已經(jīng)可以替代進(jìn)口，但是高端設備、檢測儀器，多為外壟斷，自給率較低。在2010年，產(chǎn)PCB儀器裝備的規模，僅占到當年P(guān)CB總產(chǎn)值1252億元的23.2%，外商設備占有的市場(chǎng)份額約為80%（Prismark數據）。

    2.2產(chǎn)PCB儀器裝備正在飛速發(fā)展

    中PCB不夠強大，原因之一是PCB行業(yè)的高端儀器裝備仍然處于落后狀態(tài)，產(chǎn)儀器裝備的精度、性能、可靠性與外仍有差距，導致很多儀器裝備不得不用仍依靠進(jìn)口，制約了行業(yè)的發(fā)展。

    但令人振奮的是，內PCB儀器裝備投資越來(lái)越大，部分專(zhuān)用儀器裝備在變強，相關(guān)核心技術(shù)取得了突破，其產(chǎn)品一年比一年好，越做越專(zhuān)業(yè)，比如產(chǎn)的數控鉆床、激光鉆孔機、自動(dòng)貼補強機和字符噴印機等高端智能裝備陸續進(jìn)入各大型PCB企業(yè)使用，營(yíng)收亦大幅增長(cháng)。

    值得一提的是，內也有一批高端儀器裝備進(jìn)入內外的多家頂端PCB企業(yè)，并成功站穩了腳根，產(chǎn)品已進(jìn)入到全球相關(guān)細分領(lǐng)域的前列。以廣東正業(yè)科技股份有限公司為例：正業(yè)科技自主研發(fā)、生產(chǎn)的UV激光打孔機、UV激光切割機、PP裁切機、TDR阻抗測試儀、貼補強機等PCB儀器及裝備，已然在和世界級的同類(lèi)設備進(jìn)行激烈競爭，且不落下風(fēng)，在搶占內外市場(chǎng)。

    當前，中PCB在向高端產(chǎn)品的征途上前進(jìn)，產(chǎn)PCB儀器裝備在向際先進(jìn)水平的目標奮勇向前。

    3、產(chǎn)PCB儀器裝備技術(shù)走向

    隨著(zhù)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細線(xiàn)路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復雜程度不斷提高，其制作難度越來(lái)越大，許多PCB的制作都必須依賴(lài)先進(jìn)的PCB儀器裝備，且對儀器裝備的要求也將越來(lái)越高。

    新一代的PCB儀器裝備不但要有能完成細線(xiàn)、小孔的功能要求，還會(huì )更趨向智能化、自動(dòng)化，生產(chǎn)效率提高好幾倍，以往的大量PCB制造技術(shù)往往都已融入到PCB專(zhuān)用儀器裝備當中。例如鉆微孔的激光鉆孔機、激光直接成像系統、雙軸自動(dòng)定位鉆孔機、自動(dòng)貼補強機、激光切割機和自動(dòng)電鍍微孔填孔線(xiàn)等。

    但是，和際上先進(jìn)的PCB儀器裝備相比，大多數的產(chǎn)PCB儀器裝備在技術(shù)水平仍存在差距，其主要原因是內的PCB儀器裝備企業(yè)里大型企業(yè)少，目前中PCB儀器裝備廠(chǎng)商不下于1800家，但卻小廠(chǎng)林立，微小型的PCB廠(chǎng)商多（所謂的“星星多、月亮少”）。

    這些微小型PCB儀器裝備企業(yè)，普遍存在研究開(kāi)發(fā)能力薄弱、缺乏創(chuàng )新能力、缺少獨特的工藝技術(shù)等不足，導致研制的高技術(shù)、高附加值儀器裝備不多，創(chuàng )新的、超越外的儀器裝備更是稀少。所以，我PCB儀器裝備企業(yè)需要進(jìn)一步發(fā)展，加大研發(fā)投入，引進(jìn)和培養專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人才，提升公司自身水平，提升產(chǎn)PCB儀器裝備的性能質(zhì)量，提高產(chǎn)PCB儀器裝備的平均水平。

    而內業(yè)界知名的大中型PCB儀器裝備企業(yè)，必將目光盯準外的高端儀器裝備市場(chǎng)，大力提倡、鼓勵和支持技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng )新，走產(chǎn)學(xué)研用結合道路，培養高端的科研隊伍、科技骨干和領(lǐng)軍人物，重點(diǎn)推動(dòng)自動(dòng)化、智能化技術(shù)發(fā)展，實(shí)現“機器換人”以保障和提升PCB產(chǎn)品的高精度和高品質(zhì)，滿(mǎn)足行業(yè)客戶(hù)需求，搶占內高端市場(chǎng)。

    專(zhuān)用PCB儀器裝備處于PCB價(jià)值鏈的高端，是衡量我PCB產(chǎn)業(yè)是否強盛的重要標志。沒(méi)有高端儀器裝備，絕對生產(chǎn)不出高端的HDI、FPC、IC載板。雖然目前內擁有少部分發(fā)展較好的PCB專(zhuān)用儀器裝備企業(yè)，但總體來(lái)說(shuō)，產(chǎn)的高端儀器裝備仍很缺乏，導致我PCB產(chǎn)業(yè)鏈條的不完整。表1是主要缺少的高端穩定可靠的儀器裝備（部分）。

　　4 、產(chǎn)PCB儀器裝備未來(lái)趨勢

    由于中PCB產(chǎn)業(yè)起步較晚，與日本、歐美、臺灣等家和地區的發(fā)展相比存在有一定差距，大力發(fā)展產(chǎn)PCB儀器裝備，將成為未來(lái)中民族PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)和核心。

    根據中報告大廳發(fā)布的《2013-2018年中撓性印制電路板市場(chǎng)深度分析報告》顯示，目前中PCB產(chǎn)業(yè)也處于調整時(shí)期。但在下游電子終端產(chǎn)品制造基地的群聚下，中大陸毫無(wú)疑問(wèn)將持續成為全球一大生產(chǎn)區域，預計2017年總產(chǎn)值可達到289.72億美元，占全球PCB總產(chǎn)值比例上升至44.13%。

    例如，集成電路的主要應用領(lǐng)域——手機、計算機等移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)業(yè)，中是該產(chǎn)業(yè)的全球集成電路需求里的大市場(chǎng)，但高端的集成電路，卻仍主要靠進(jìn)口，2012年我進(jìn)口集成電路2418億塊，計1921億美元；2013年進(jìn)口2313億塊，同比增長(cháng)20.5%?？梢哉f(shuō)，在未來(lái)的三、四年里，中PCB將有一個(gè)比外更好的發(fā)展時(shí)期。

    所以，PCB高端儀器裝備的未來(lái)需求量大，這是產(chǎn)PCB儀器裝備企業(yè)的的一個(gè)機遇期，研發(fā)高端儀器裝備迫在眉睫。內PCB儀器裝備只要性能質(zhì)量相近，憑借性?xún)r(jià)比和售后服務(wù)等本土環(huán)境形成的優(yōu)勢，樹(shù)立民族品牌，產(chǎn)儀器裝備占市場(chǎng)份額大幅上升是必然的趨勢。

    后，在此呼吁行業(yè)的所有儀器裝備企業(yè)，大家團結一致，抱團發(fā)展，克服各種困難，縮短和外PCB儀器裝備整體水平的差距，將整個(gè)PCB行業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現本土化，做大做強民族品牌，打造PCB產(chǎn)業(yè)強。我們有理由相信，中PCB企業(yè)一定能做大做強，未來(lái)一定屬于中！

來(lái)源：中PCB儀器設備發(fā)展現狀及趨向