大陸手機大廠(chǎng)華為在全球手機坐三望二，PCB大廠(chǎng)華通今年大吃華為訂單，因華為全力搶攻中高階手機，采用華通HDI板比重大增，二季起新機訂單開(kāi)始拉貨，帶動(dòng)華通二季起營(yíng)收明顯回溫，三季再加入蘋(píng)果iPhone 7訂單，營(yíng)運可望逐季攀高，左擁華為，右抱蘋(píng)果，華通今年有機會(huì )再戰新高。

    華通去年在蘋(píng)果與華為訂單加持下，全年與去年四季營(yíng)收同步創(chuàng )下新高，即將在月底公布去年財報，法人預估，華通去年全年EPS可沖上2.3-2.5元（新臺幣，下同），創(chuàng )下歷史新高；華為今年喊出手機出貨將再成長(cháng)30%，華通通吃蘋(píng)果與非蘋(píng)陣營(yíng)兩大客戶(hù)，今年訂單可望再成長(cháng)。

    華通的大客戶(hù)華為氣勢如虹，去年華為智能型手機全球出貨量超過(guò)1.08億臺，成長(cháng)幅度高達44%，傲視同業(yè)。華為今年訂下30%的高成長(cháng)目標，并延續去年搶攻中高階機種市占為擴展重點(diǎn)。

    華通2月因工作天數減少，營(yíng)運相對清淡，各手機大廠(chǎng)在世界通訊大會(huì )（MWC）展示的旗艦新機可望自本月起陸續下單，為二季營(yíng)運帶來(lái)一波成長(cháng)動(dòng)能。三季蘋(píng)果iPhone 7訂單正式放量，全面迎接傳統旺季。

    華通指出，由于各手機大廠(chǎng)積極朝中高階智能型手機發(fā)展，對于HDI板需求強勁，有利公司接單，今年資本支出約50億元，規劃進(jìn)行Any Layer HDI制程產(chǎn)能擴充，并針對臺灣廠(chǎng)與惠州廠(chǎng)的HDI制程再加以升級，中重慶涪陵廠(chǎng)三期預計在三季產(chǎn)能開(kāi)出，預估增加15萬(wàn)平方英尺的產(chǎn)能。