昆山smt      “芯”系“設計”,IC設計年度并購大戲將上演 

    展訊、銳迪科和瀾起回歸標志中IC設計產(chǎn)業(yè)步入新階段,半導體行情引爆在即。消費終端對芯片的高集成度要求將催生IC設計產(chǎn)業(yè)“寡頭競爭”,母艦型企業(yè)可承擔全套解決方案,未來(lái)并購重組大戲將上演。 

    封裝環(huán)節依舊是大陸半導體彈性大的領(lǐng)域 

    摩爾定律極限下,先進(jìn)封裝向晶圓制造環(huán)節滲透。內將沿襲臺灣半導體前15年發(fā)展模式,后段封測先行。2013年內封測產(chǎn)值占比44%,先進(jìn)封裝企業(yè)不超過(guò)10家,低技術(shù)壁壘、高勞力成本和高資本壁壘特點(diǎn)決定封裝端彈性大,易通過(guò)并購趕超。 

    “指”點(diǎn)江山,指紋識別應用迎來(lái)爆發(fā) 

    2020年指紋傳感器市場(chǎng)規模將較2013年增長(cháng)4倍,多家廠(chǎng)商競相推出指紋識別方案,觸控IC廠(chǎng)亦加入競爭,為內封裝廠(chǎng)提供切入點(diǎn)。隨著(zhù)應用領(lǐng)域擴大,指紋識別技術(shù)將迎來(lái)爆發(fā)。 

    無(wú)線(xiàn)充電再受重視,雙鏡頭概念浮出,高端鏡頭滲入中低端機 

    未來(lái)5年無(wú)線(xiàn)充電將獲井噴,2017年超過(guò)70億美元。MTK的多模方案將帶動(dòng)品牌手機廠(chǎng)積極推出新產(chǎn)品。雙鏡頭具備無(wú)損變焦、弱光拍攝、景深分析及3D拍攝等優(yōu)勢,未來(lái)有望標配。高端鏡頭加速滲入中低端智能機配置,提高“身價(jià)”,鏡頭廠(chǎng)受益。 

    面板大廠(chǎng)入侵觸控領(lǐng)域,觸摸屏競爭更為激烈 

    面板廠(chǎng)大舉布局內嵌式觸控方案,in-cell/on-cell成本將隨技術(shù)成熟而下降,蠶食外掛式觸控市場(chǎng),對薄膜陣營(yíng)和玻璃陣營(yíng)造成沖擊,預期未來(lái)觸摸屏領(lǐng)域競爭將趨于白熱化。 

    大尺寸面板迎來(lái)春燕、小尺寸面板步入嚴冬 

    2015年面板企業(yè)分化明顯,大尺寸面板產(chǎn)能擴充有限,或價(jià)格企穩上揚,逆勢增溫;小尺寸面板受智能手機和平板電腦高滲透率影響,出貨放緩,價(jià)格壓力趨重,唯華為高端供應鏈仍佳。 

    LED仍供過(guò)于求,惟每年年初都可爆炒一波 

    供過(guò)于求狀況仍未改善,降低成本是常態(tài),價(jià)值鏈向后端照明及燈具偏移。品牌+渠道仍是不死金牌,看好行業(yè)整合能力強的企業(yè)及細分應用領(lǐng)域龍頭。 

    汽車(chē)電子日受重視,長(cháng)期將是消費性電子接班族群 

    汽車(chē)電子化已發(fā)展為汽車(chē)技術(shù)進(jìn)程中一次革命,整車(chē)電子化成本占比現已超過(guò)50%。由Tesla帶動(dòng)的汽車(chē)電子控制需求向車(chē)載電子裝置需求的深化,已催生全球萬(wàn)億級市場(chǎng)。在蘋(píng)果、谷歌、BAT等巨頭帶動(dòng)下,未來(lái)五年汽車(chē)電子市場(chǎng)將保持10%以上復合增速。內汽車(chē)電子裝置成本占整車(chē)成本的18%,較外的30%仍有近一倍增長(cháng)空間。在消費電子增長(cháng)勢頭轉弱的當下,汽車(chē)電子市場(chǎng)長(cháng)期而言將扮演重要接棒角色。