電子元件、集成電路的設計制造技術(shù)

電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù)

電路板的制造技術(shù)

自動(dòng)貼裝設備的設計制造技術(shù)

電路裝配制造工藝技術(shù)

裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

表面貼裝對PCB的要求

 

一：外觀(guān)的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會(huì )出現 裂紋，傷痕，銹斑等不良. 二：熱膨脹系數的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時(shí)只遭受部分應力，元件 大于3.2*1.6mm時(shí)，必須注意。三：導熱系數的關(guān)系. 四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達到260度10秒的實(shí)驗要求，其耐熱性 應符合：150度60分鐘后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。五：銅鉑的粘合強度一般要達到1.5kg/cm*cm 六：彎曲強度要達到25kg/mm以上七：電性能要求八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性

 

波峰焊與再流焊區別 主要區別：1，波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來(lái)，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊主要用在smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。 2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預熱，焊接，冷卻區。

　　再流焊經(jīng)過(guò)預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波峰表面不可以有曾經(jīng)smt錫膏的元件，smt錫膏的板子就只可以過(guò)再流焊，不可以用波峰焊。