日月光系統級封裝（SiP）持續發(fā)威，繼取得Apple Watch訂單后，傳出再獲際運動(dòng)品牌大廠(chǎng)合作大單，日月光決定再擴大高雄及中壢系統級封裝（SiP）產(chǎn)能，以因應智慧穿戴式裝置快速成長(cháng)的需求。

    為因應相關(guān)擴廠(chǎng)計畫(huà)，日月光董事會(huì )上周決議辦理海外私募轉換公司債，以新臺幣160億元等值外幣為上限，為下半年擴產(chǎn)籌募銀彈。

    日月光是封測廠(chǎng)中尚未公布今年資本支出廠(chǎng)商，但半導體設備廠(chǎng)透露，隨蘋(píng)果相關(guān)芯片訂單接踵而至，加上非蘋(píng)的系統級封裝客戶(hù)快速起飛，日月光今年的資本支出，將由原保守估計6億到7億美元（約新臺幣186億到217億元），轉趨積極，估計將上修至9億美元（約新臺幣280億元）的高水準。

    日月光前二月合并營(yíng)收423.37億元，年成長(cháng)21.5%，主要反應蘋(píng)果供應鏈本季拉貨動(dòng)能仍強。雖然法人預估，首季合并營(yíng)收季減10~15%，但隨客戶(hù)訂單回溫，3月起營(yíng)收可望逐月升溫，估計2季將比上季勁升18%。

    據了解，日月光近期在系統級訂單，快速拉高對手差距，成為推升日月光營(yíng)收動(dòng)能強的項目。

    日月光集團營(yíng)運長(cháng)吳田玉坦承，系統級封裝是未來(lái)三到五年成長(cháng)動(dòng)能強的封測領(lǐng)域，日月光因具備子公司環(huán)電從芯片封裝到系統模組構裝整合技術(shù)，同時(shí)提供覆晶封裝、微感測器晶圓級整合封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，各項布局大幅領(lǐng)先對手，成為業(yè)界首選配合后段封測的關(guān)鍵。

    法人預估，日月光獨攬蘋(píng)果Apple Watch系統級封裝大單，隨著(zhù)Apple Watch預定本月24日在全球九個(gè)家開(kāi)賣(mài)，首波出貨將達300萬(wàn)支，全年出貨上看2,400萬(wàn)支。

    據了解，際運動(dòng)品牌大廠(chǎng)也找上日月光合作，共同開(kāi)發(fā)智能型手環(huán)及智慧手表，相關(guān)產(chǎn)品正導入設計，預定下半年推出，日月光計劃在高雄及中壢兩廠(chǎng)再擴增系統級封裝產(chǎn)能，但不愿透露相關(guān)細節。

    稍早日月光預估，今年系統級封裝要占全年集團營(yíng)收20%。不過(guò)，隨相關(guān)智慧穿戴裝置訂單增速超乎預期，法人已上修今年4季將占集團合并營(yíng)收三成以上，其中，蘋(píng)果占日月光營(yíng)收將由去年的25%，增至35%，躍居日月光大客戶(hù)。