中smt技術(shù)已經(jīng)走過(guò)25年，smt錫焊技術(shù)是smt技術(shù)重要組成部分。我有幸從事電子錫焊技術(shù)近四十年，并見(jiàn)證了我smt技術(shù)發(fā)展的輝煌歷程。近年來(lái)，我主要致力于smt無(wú)鉛錫膏的研制與應用。作為回顧與展望，本文將分：smt錫焊技術(shù)回顧。與smt無(wú)鉛錫膏進(jìn)展兩個(gè)方面。

 smt錫焊技術(shù)回顧

smt技術(shù)與錫焊技術(shù)有著(zhù)非常重要的關(guān)系。smt錫焊技術(shù)包括手工焊、自動(dòng)波峰焊以及再流焊技術(shù)。上世紀80年代是我錫焊技術(shù)從手工烙鐵焊走向自動(dòng)焊接發(fā)展的成熟時(shí)機，也是形成近代錫焊技術(shù)理論的重要時(shí)期。

上世紀80年代初，由于電子焊接大部分為手工與半自動(dòng)焊接，自動(dòng)焊接設備尚未成熟，因此有關(guān)錫焊技術(shù)的專(zhuān)著(zhù)不多，主要有美人H.H.Manko:“Solder and soldering”以及日本人田中和吉與大直澤等人的專(zhuān)著(zhù)以及許多散布在期刊上的論文。80年代中期隨著(zhù)中電子產(chǎn)品市場(chǎng)迅速發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量日益重視，由電子工業(yè)部發(fā)起的元器件引線(xiàn)可焊性的研討交流，是一次集中展現我錫焊技術(shù)水平的重要會(huì )議，會(huì )議認同63/37、60/40錫鉛焊料成為電子制造錫焊技術(shù)的主流焊料，同時(shí)探討了焊料與母材結合的機理以及可焊性的測試方法等。對推動(dòng)我錫焊技術(shù)的發(fā)展起到了重要的作用，同時(shí)對smt錫焊技術(shù)發(fā)展做好了前期準備。