臺郡科技跨入高階軟性印刷電路板發(fā)酵，去年首度賺逾一個(gè)資本額，2月17日表示本季底動(dòng)土興建下世代技術(shù)新廠(chǎng)，預計明年初投產(chǎn)，滿(mǎn)足到2018年所需產(chǎn)能。 

　　臺郡表示，為興建毗鄰高雄廠(chǎng)鄰近的新廠(chǎng)房、購買(mǎi)機器設備，擬發(fā)行2～2.75年期的內4次無(wú)擔保轉換公司債，上限16億元新臺幣，將以詢(xún)價(jià)圈購方式對外公開(kāi)承銷(xiāo)。 

　　臺郡這次籌資僅鎖定不沖刺營(yíng)業(yè)額的高階軟性印刷電路板（FPC），新廠(chǎng)就在高雄市總部旁，經(jīng)營(yíng)策略明顯轉向，董事長(cháng)鄭明智說(shuō)：“未來(lái)要做強，不做大。” 

　　臺郡在打入蘋(píng)果FPC供應鏈后，是近幾年籌資頻率高的上市柜印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈，過(guò)去多用在轉投資smt.com/ target=_blank class=infotextkey>江蘇昆山廠(chǎng)、發(fā)展FPC組裝加工（Assembly），營(yíng)收、獲利也明顯墊高，昨日股價(jià)下跌0.5元新臺幣、0.6％，收盤(pán)價(jià)82.2元新臺幣，穩坐PCB產(chǎn)業(yè)鏈「股王」。 

　　臺郡董事會(huì )通過(guò)去年財務(wù)報表，營(yíng)收181億元新臺幣，毛利率26.55％，稅后純益27.59億元新臺幣，每股稅后純益10.83元新臺幣；營(yíng)收、稅后純益及每股稅后純益創(chuàng )歷史新高。