杭州PCB抄板公司-緯亞電子：多層PCB加工過(guò)程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質(zhì)影響相當之大，而如何通過(guò)試驗的方式進(jìn)行定期的檢測其穩定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行的相關(guān)討論，現在其中的討論結果綜合如下：

1.壓力的均勻性測試方法：
對于壓力均勻性測試，有一種專(zhuān)門(mén)的感應紙，作用相當于老高的復印紙，效果好一些，不過(guò)價(jià)格非常貴。另外還可用標準的鉛條排列在壓機內測試，結束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機 的均勻性，并且數值可以量化。 杭州PCB|杭州smt
 另外，比較老土的方法是使用復寫(xiě)紙放在一張白紙上面，進(jìn)行壓合的操作，然后檢查經(jīng)過(guò)壓合后白紙上留下的印痕，就可以知道壓機平臺哪個(gè)位置壓合不足，哪個(gè)位置壓力均勻了。

2.溫度的均勻性測試方法：
使用熱電偶溫度計，多制作幾條熱電偶線(xiàn)，然后根據平臺的位置，采用九點(diǎn)或更多點(diǎn)的放置，加壓后記錄每一個(gè)位置的溫度數據，然后統計數據并制作成圖表的形式，可以很直觀(guān)方便地看出整個(gè)壓合平臺的溫度均勻性情況。同時(shí)還可以通過(guò)多次測試，得到溫度重現性的變化狀況，從而系統地評估壓合機的性能。

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