貼片加工中片式元器件常出現立起的現象，而這種立碑現象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發(fā)生。

下列情況均會(huì )導致貼片加工中再流焊時(shí)元件兩邊的濕潤力不平衡：

1、焊盤(pán)設計與布局不合理.如果焊盤(pán)設計與布局有以下缺陷,將會(huì )引起元件兩邊的濕潤力不平衡;

2、元件的兩邊焊盤(pán)之一與地線(xiàn)相連接或有一側焊盤(pán)面積過(guò)大,焊盤(pán)兩端熱容量不均勻;

3、pcb表面各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤(pán)兩邊吸熱不均勻;

4、大型器件QFP、BGA、散熱器周?chē)男⌒推皆副P(pán)兩端會(huì )出現溫度不均勻。

解決辦法：改變焊盤(pán)設計與布局.

1、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤(pán)濕潤力不平衡.兩焊盤(pán)的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì )因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤力不平衡.

解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數,特別是模板的窗口尺寸.

2、貼片移位Z軸方向受力不均勻,會(huì )導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì )因時(shí)間差而導致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會(huì )直接導致立碑.

解決辦法:調節貼片機工藝參數.

3、爐溫曲線(xiàn)不正確如果再流焊爐爐體過(guò)短和溫區太少就會(huì )造成對pcb加熱的工作曲線(xiàn)不正確,以致板面上濕差過(guò)大,從而造成濕潤力不平衡.

解決辦法:根據每種不同產(chǎn)品調節好適當的溫度曲線(xiàn).