杭州PCB抄板公司-緯亞電子： 產(chǎn)品設計的可測試性(De sign For Testability. OFT) 也是產(chǎn)品可制造性的主要內容從生產(chǎn)角度考慮也是設計的工藝性之一.它是指在設計時(shí)考慮產(chǎn)品性能能夠檢測的難易程度，也就是說(shuō)設計產(chǎn)品時(shí)應考慮如何以簡(jiǎn)單的方法對產(chǎn)品的性能和加工質(zhì)量進(jìn)行檢測，或者產(chǎn)品的設計盡量能使產(chǎn)品容易按規定的方法對其性能和質(zhì)量進(jìn)行檢測.尤其是電子產(chǎn)品的設計，對產(chǎn)品的性能測試是必不可少的. DFT 好的產(chǎn)品設計，可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程中檢驗和產(chǎn)品終檢測的準備工作，提高測試效率、減少測試費用，并且容易發(fā)現產(chǎn)品的缺陷和故障，進(jìn)而保證產(chǎn)品的質(zhì)量穩定性和可靠性. DFT 設計不好的產(chǎn)品不僅要增加測試的時(shí)間和費用，甚至會(huì )由于難于測試而無(wú)法保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性.所以對產(chǎn)品設計與測試的方法和設備相兼容的可測試性設計，是電子產(chǎn)品設計必須考慮的重要內容之一.
      一、印制板設計的可測試性
      印制極設計的可測試性與可制造性同屬于印制板的工藝性設計，同樣包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可測試性和印制板組裝件的可測試性?xún)蓚€(gè)部分.這兩部分的測試方法和內容完全不同，但是要在同一塊印制板的設計中反映出來(lái)，對設計者來(lái)說(shuō)，既需要了解印制板上需要測試的性能和方法，又要了解印制板組裝件的安裝測試要求和方法.對于印制板光板的測試方法和性能要求有統一的標準規定，只要查閱相關(guān)印制板的標準就可以找到.對于印制板組裝件的測試，應根據電路和結構的特性和要求由設計人員通盤(pán)考慮，在布局布線(xiàn)時(shí)采取適當措施合理設置測試點(diǎn)或者將測試分解在安裝工序中進(jìn)行.特別是隨著(zhù)電子產(chǎn)品的小型化，元器件的節距越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越大可供測試的電路節點(diǎn)越來(lái)越少，因而對印制板組裝件的在線(xiàn)測試難度也越來(lái)越大，所以設計時(shí)應充分考慮印制板可測試性的電氣條件和物理、機械條件，以及采用適當的機械電子設備.

      二、印制板的光板測試 杭州PCB|杭州smt 
      印制板的光板測試是保證待安裝元器件印制板質(zhì)量的重要手段，也是保證印制板組裝件質(zhì)量和減少返修、返工及廢品損失的有力措施.光板測試的質(zhì)量有保證，可以提高印制板的安裝效率、降低成本.如果光板的質(zhì)量不能保證，待印制板安裝后再發(fā)現板的質(zhì)量問(wèn)題時(shí)需要拆下元器件，不但費工費時(shí)而且可能要損壞元器件，其時(shí)間和經(jīng)濟的損失更大.所以在內外的電子行業(yè)都非常重視對印制板各項性能的測試，制定了許多檢測標準和方法.主要的檢測項目有外觀(guān)檢測、機械性能測試、電氣性能測試、物理化學(xué)性能測試和可靠性(環(huán)境適應性)測試等方面.印制板光板的測試項目很多，但對設計的限制較少.
       外觀(guān)檢測一般是在成品印制板上通過(guò)目檢或適當的光學(xué)儀器進(jìn)行檢測，主要是檢查制造的質(zhì)量，外觀(guān)檢測對設計的可測試性要求不多.在這些性能的測試中受印制板設計布局布線(xiàn)影響強大的是電氣性能測試，它包括耐電壓、絕緣電阻、特性阻抗、電路通斷等測試項目且測試點(diǎn)設計應符合測試要求.與設計的可測試性關(guān)系大的是電路通斷測試，而該項測試又是保證印制板質(zhì)量的關(guān)鍵性能需要對每塊印制板進(jìn)行l00%的邏輯通斷測試.所以進(jìn)行印制板設計時(shí).應考慮測試時(shí)可能采用測試設備的測試探頭與測試電路物理尺寸的匹配問(wèn)題.否則將會(huì )由于印制板上被測點(diǎn)的位置和尺寸誤差.引起測試的差錯或測試的可重復性差的問(wèn)題.對于有破壞性的機械、物理、化學(xué)性能測出一般采取從同批產(chǎn)品中抽樣或設計專(zhuān)用的試驗板或附連試驗板按標準進(jìn)行試驗和評定.設計時(shí)應當熟悉測試板和附連試驗板的設計及測試要求和方法.
       三、印制板組裝件的測試性
       印制板組裝件的測試是指對安裝了元器件后的印制板進(jìn)行的電氣和物理測試.影響印制板組裝件測試的困難很多，其檢測的方法要比印制板的光板檢測復雜得多.對組裝件的可測試性設計應包括系統的可測試性問(wèn)題.系統的可測試性功能要求應提交整機總體設計的概念進(jìn)行評審.印刷板組裝件可測試性必須與設計的集成、測試和維護的完整性相兼容。
        PCB組裝件的可測試性在設計開(kāi)始之前.應同印制板的制造、安裝和測試等技術(shù)人員進(jìn)行評審.以保證可測試性的效果.評審的內容應涉及電路圖形的可視程度、安裝密度、測試操作方法、測試區域的劃分、特殊的測試要求以及測試的規范等.
        PCB組裝件級的測試主要有兩種類(lèi)型，一種是對有獨立電氣功能的組裝件進(jìn)行功能測試，在組裝件的輸入端施加預定的激勵信號，通過(guò)監測輸出端的結果來(lái)確認設計和安裝是否正確.另一種測試是對組裝件進(jìn)行光學(xué)檢測和在線(xiàn)測試，光學(xué)檢測對設計沒(méi)有明確的制約，只要保持電路有一定的可視性就可以檢測，該法主要檢查安裝和焊接的質(zhì)量.在線(xiàn)測試對印制板的限制主要是測試點(diǎn)應設計在坐標網(wǎng)格上能與測試針床匹配的地方，并且能在焊接面測試.如果用飛針測試，則既要保證測試點(diǎn)位于坐標網(wǎng)格上，又要在布局時(shí)保持有足夠的空間能使探頭(飛針)撞觸被測試點(diǎn)，飛針測試可在板的兩面進(jìn)行，主要檢測組裝焊接質(zhì)量和加工中元器件有無(wú)損壞.
       常用的測試方法有人工檢測和儀器自動(dòng)測試.人工測試通過(guò)萬(wàn)用表、數字電壓表、絕緣電阻測試儀等儀器進(jìn)行檢測，效率低、記錄和數據處理復雜，并且受組裝密度的限制，小型化的高密度組裝的印制板難于靠人工檢測.自動(dòng)化儀器檢測具有精度高、可靠性好、重復性好、效率高的特點(diǎn)并且有的儀器還具有自動(dòng)判定、記錄、顯示和自動(dòng)故障分析的能力.
       常用的自動(dòng)化測試技術(shù)有自動(dòng)光學(xué)檢測(AOD)、自動(dòng)X(jué) 射線(xiàn)幢測(AX I)、在線(xiàn)測試(ICT) 和功能測試等.在印制板設計時(shí)就應考慮印制板組裝件的測試兼容性，如果不考慮采用的測試方法和必要的測試機械規則即使在電氣方面具有良好的可測試性電路在印刷板組裝件上也比較難于測試，如測試點(diǎn)的位置、大小以及測試點(diǎn)的節距與測試探頭或針床的匹配問(wèn)題.在線(xiàn)測試時(shí)電氣條件設置問(wèn)題、防止測試對元器件的損壞等都是測試性要考慮和解決的問(wèn)題.

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