smt貼片加工的工藝流程復雜繁瑣，每個(gè)環(huán)節都有可能會(huì )出現問(wèn)題，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要用到各類(lèi)檢測設備進(jìn)行故障缺陷檢測，及時(shí)解決問(wèn)題。那么在smt貼片加工中常見(jiàn)的檢測設備都有哪些？其功能作用是什么？下面就為大家整理介紹。



1、MVI(人工目測)

2、AOI檢測設備

(1)AOI檢測設備使用的場(chǎng)合：AOI可用于生產(chǎn)線(xiàn)上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個(gè)可以盡早識別和改正多缺陷的位置。

(2)AOI能夠檢測的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測，主要用來(lái)發(fā)現其上缺少的部分和多余的部分。

3、X-RAY檢測儀

(1)X-RAY檢測儀使用的場(chǎng)合：能檢測到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。

(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷：X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。

4、ICT檢測設備

(1)ICT使用的場(chǎng)合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。

(2)ICT能夠檢測的缺陷：可測試焊接后虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯料等問(wèn)題。