柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

　　柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線(xiàn)路到復雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統的元導線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70%。柔性電路還可以通過(guò)使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。

　　柔性電路可以移動(dòng)、彎曲、扭轉，而不損壞導線(xiàn)，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問(wèn)題。由于可以承受數百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續運動(dòng)或定期運動(dòng)的內部連接系統中，成為終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動(dòng)而形狀系數/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。

　　柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數允許電信號快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫;較高的玻璃轉化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運行。

　　由于減少了內連所需的硬件，如傳統的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線(xiàn)、底板線(xiàn)路和線(xiàn)纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復雜的多個(gè)系統所組成的傳統內連硬件在裝配時(shí)，易出現較高的組件錯位率。隨著(zhù)質(zhì)量工程的出現，一個(gè)厚度很薄的柔性系統被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線(xiàn)工程有關(guān)的人為錯誤。

　　早期柔性電路主要應用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領(lǐng)域。20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數碼照相機、噴墨打印機、汽車(chē)音響、光盤(pán)驅動(dòng)器(見(jiàn)圖10一1)及硬盤(pán)驅動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。打開(kāi)一臺35mm的照相機，里面有9～14處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線(xiàn)條更精密、節距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、醫療設備、視頻攝像機、助聽(tīng)器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。