杭州PCB抄板公司-緯亞電子：通常，物料從貼片機上拆下以后，在再次使用以前，會(huì )一直存放在干燥的環(huán)境里，比如干燥箱，或者和干燥劑一起重新封裝。很多組裝人員認為，在器件保存在干燥環(huán)境以后，可以停止統計器件的曝露時(shí)間。其實(shí)，只有在器件以前就是干燥的情況下，才可以這樣做。事實(shí)上，一旦器件曝露相當長(cháng)一段時(shí)間后（一小時(shí)以上），所吸收的濕氣會(huì )停留在器件的封裝里面，并慢慢滲透到器件的內部，從而很可能對器件造成破壞。

近的調查結果清晰的表明，器件在干燥環(huán)境下的時(shí)間與在環(huán)境中的曝露時(shí)間同樣重要。近，朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關(guān)的論文，論道精辟。有例子表明，濕度等級為5（正常的拆封壽命為48小時(shí)）的PLCC器件，干燥保存70小時(shí)以后，實(shí)際上，僅僅曝露16個(gè)小時(shí)，便超過(guò)了其致命濕度水平。

研究表明，SMD器件從MBB內取出以后，其Floor Life與外部環(huán)境狀況呈一定的函數關(guān)系。保守的講，較安全的作法就是嚴格按照表1對器件進(jìn)行控制。但是外部環(huán)境經(jīng)常會(huì )發(fā)生變化，實(shí)際的環(huán)境狀況滿(mǎn)足不了表1中規定的要求。表2列出了隨著(zhù)外部或者儲存環(huán)境的變化，器件Floor Life的相應變化。

如果MSD器件以前沒(méi)有受潮，而且拆封后曝露的時(shí)間很短（30分鐘以?xún)龋?，曝露環(huán)境濕度也沒(méi)有超過(guò)30℃/60%,那么用干燥箱或防潮袋對器件繼續存儲即可。如果采用干燥袋存儲，只要曝露時(shí)間不超過(guò)30分鐘，原來(lái)的干燥劑還可以繼續使用。

對于Levels 2～4的MSD，只要曝露時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)，則其重新干燥處理的保持時(shí)間為5倍的曝露時(shí)間。干燥介質(zhì)可以是足夠多的干燥劑，也可以采用干燥柜對器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內部濕度要保持在10%RH以?xún)取?/p>

另外，對于Levels 2、2a或者3，如果曝露時(shí)間不超過(guò)規定的Floor Life，器件放在≤10%RH的干燥箱內的那段時(shí)間，或者放在干燥袋的那段時(shí)間，不應再計算在曝露時(shí)間內。

對于Levels 5～5a的MSD，只要曝露時(shí)間不超過(guò)8小時(shí)，則其重新干燥處理的保持時(shí)間為10倍的曝露時(shí)間?？梢杂米銐蚨嗟母稍飫﹣?lái)對器件進(jìn)行干燥，也可以采用干燥柜對器件進(jìn)行干燥，干燥柜的內部濕度要保持在5%RH以?xún)?。干燥處理以后可以從零開(kāi)始計算器件的曝露時(shí)間。

如果干燥柜的濕度保持在5％RH以下，這樣相當于存儲在完整無(wú)損的MBB內，其Shelf Life不受限制。杭州PCB|杭州smt

MSD包裝

許多公司會(huì )選擇對沒(méi)有用完的MSD重新打包，根據標準要求，打包的基本物資條件有MBB、干燥劑、HIC等，不同等級的MSD其打包的要求是不一樣的。如表3所示。

在用MBB密封以前，Level 2a～5a的器件必須進(jìn)行干燥（除濕）處理。干燥處理的方法一般是采用烘干機進(jìn)行烘烤。

由于盛放器件的料盤(pán)，如：Tray盤(pán)、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時(shí)，會(huì )影響濕度等級，因此作為補償，這些料盤(pán)也要進(jìn)行干燥處理。

MSD的干燥方法

一般采用的干燥方法是在一定的溫度下對器件進(jìn)行一定時(shí)間的恒溫烘干處理。也可以利用足夠多的干燥劑來(lái)對器件進(jìn)行干燥除濕。

根據器件的濕度敏感等級、大小和周?chē)h(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過(guò)程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以從零開(kāi)始計算。

當MSD曝露時(shí)間超過(guò)Floor Life，或者其他情況導致MSD周?chē)臏囟?濕度超出要求以后，其烘干方法具體可參照新的IPC/JEDEC標準。如果器件要密封到MBB里面，必須在密封前進(jìn)行烘干。Level 6 的MSD在使用前必須重新烘干，然后根據濕度敏感警示標志上的說(shuō)明在規定的時(shí)間內進(jìn)行回流焊接。

對MSD進(jìn)行烘烤時(shí)要注意以下幾個(gè)問(wèn)題：

一般裝在高溫料盤(pán)（如高溫Tray盤(pán)）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除非廠(chǎng)商特殊注明了溫度。Tray盤(pán)上面一般注有高烘烤溫度。

裝在低溫料盤(pán)（如低溫Tray盤(pán)、管筒、卷帶）內的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤(pán)會(huì )受到高溫損壞。

在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，容易產(chǎn)生靜電。

烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過(guò)高，或時(shí)間過(guò)長(cháng)，很容易使器件氧化，或著(zhù)在器件內部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。

烘烤期間，注意不能導致料盤(pán)釋放出不明氣體，否則會(huì )影響器件的焊接性。

烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。

MSD的返修

如果要拆掉主板上的器件，好采用局部加熱，器件的表面溫度控制在200℃以?xún)?，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過(guò)200℃，而且超過(guò)了規定的Floor Life，在返工前要對主板進(jìn)行烘烤，烘烤方法見(jiàn)下段介紹；在Floor Life以?xún)?，器件所能?jīng)受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。

如果拆除器件是為了進(jìn)行缺陷分析，一定要遵循上面的建議，否則濕度造成的損壞會(huì )掩蓋本來(lái)的缺陷原因。

如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建議。MSD經(jīng)過(guò)若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。

有些SMD器件和主板不能承受長(cháng)時(shí)間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時(shí)125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法。

(杭州PCB|杭州smt|杭州PCB設計|杭州pcb打樣|杭州pcb抄板|杭州pcb板生產(chǎn)廠(chǎng)家-杭州緯亞電子科技有限公司)