近日，由我司申報的2014年廣東省企業(yè)科技特派員工作站建設項目——“博敏電子印制電路先進(jìn)制造技術(shù)科技特派員工作站”獲省科技廳批準立項，并已簽訂項目立項合同書(shū)，標志著(zhù)我司組建科技特派員工作站進(jìn)入正式籌建階段。
隨著(zhù)電子產(chǎn)品不斷向“輕、薄、短、小”發(fā)展，很多客戶(hù)對于高端高階HDI電路板的需求越來(lái)越大。為了順應這一趨勢，我公司經(jīng)過(guò)市場(chǎng)調研和技術(shù)論證，依托現有的HDI電路板工藝技術(shù)基礎上，通過(guò)成立高端高階HDI電路板關(guān)鍵技術(shù)研究開(kāi)發(fā)科技特派員工作站建設，研發(fā)HDI領(lǐng)域高技術(shù)層次的任意層互連HDI工藝，為客戶(hù)提供更加靈活的設計方式及性能更可靠的產(chǎn)品，項目完成實(shí)施將大大提高公司的工藝技術(shù)水平及公司的市場(chǎng)競爭力。企業(yè)科技特派員工作站緊緊圍繞高端高階HDI電路板關(guān)鍵技術(shù)的研究發(fā)展戰略目標進(jìn)行建設，研發(fā)HDI領(lǐng)域高技術(shù)層次的任意層互連HDI工藝，通過(guò)研究盲埋孔高品質(zhì)填銅的技術(shù)、疊層對準度的技術(shù)、精細線(xiàn)路制作的技術(shù)，積極開(kāi)發(fā)高端電路板新產(chǎn)品解決高端HDI電路板產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)難點(diǎn)，為產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)提供技術(shù)保障和技術(shù)支持。

特派員工作站將成立以公司高層和電子科大、重慶大學(xué)教授為主要成員的項目小組，派駐3名印制電路專(zhuān)業(yè)的科技特派員。項目擬新增經(jīng)費1150萬(wàn)元，其中包括將獲得省科技廳分配經(jīng)費50萬(wàn)元。項目小組具體負責項目實(shí)施工作的領(lǐng)導、協(xié)調、監督和檢查，保障項目實(shí)施的質(zhì)量、進(jìn)度和效果，實(shí)行目標責任制。公司現有技術(shù)開(kāi)發(fā)儀器設備原值6131萬(wàn)元，2013年新增研發(fā)設備976萬(wàn)元，購進(jìn)了際先進(jìn)的試驗檢測儀器和專(zhuān)門(mén)的研發(fā)生產(chǎn)設備，為科技特派員工作站建設進(jìn)行高水平的研發(fā)試驗及產(chǎn)品的中試試驗提供了有力的保障。