在smt貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現以下幾種工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點(diǎn)膠的技術(shù)工藝參數，就能很好的解決這些問(wèn)題。下面給大家介紹點(diǎn)smt貼片加工的點(diǎn)膠工藝的注意事項。

靖邦科技

1. 點(diǎn)膠量的大小

　　焊盤(pán)間距應為膠點(diǎn)直徑的兩倍，smt貼片后膠點(diǎn)直徑應為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。即避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)又保證有充足的膠水來(lái)粘結元件。點(diǎn)膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時(shí)長(cháng)決定的，實(shí)際生產(chǎn)應根據具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉時(shí)間。

2. 點(diǎn)膠壓力（背壓）

　　目前使用的點(diǎn)膠機均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力，將膠水擠出。背壓過(guò)大容易造成膠量過(guò)多；背壓過(guò)小就會(huì )出現點(diǎn)膠不足的現象及漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應根據使用膠水的參數及工作環(huán)境溫度來(lái)調整壓力值。加工環(huán)境溫度過(guò)高會(huì )使膠水流動(dòng)性增加、粘度降低，此時(shí)可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。

3. 針頭大小

　　在smt加工過(guò)程中，針頭的內徑應為膠點(diǎn)直徑的一半，加工過(guò)程中，選取點(diǎn)膠針頭應考慮PCB上焊盤(pán)的大?。喝?805和1206的焊盤(pán)大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于焊盤(pán)相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量。

4. 針頭與PCB板間的距離

　　不同的點(diǎn)膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開(kāi)始應Z軸高度校準，即針頭與PCB板間的距離。

5. 膠水溫度

　　一般環(huán)氧樹(shù)脂膠水應保存在0--50℃的環(huán)境中，使用時(shí)應提前半小時(shí)拿出，使膠水恢復工作溫度。膠水的使用溫度一般為230℃--250℃；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì )膠點(diǎn)變小，出現拉絲現象。因而對于環(huán)境溫度應加以控制。同時(shí)濕度也應該保持在穩定的范圍，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結力。

6. 膠水的粘度

　　膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì )變小，甚至拉絲;粘度小，膠點(diǎn)會(huì )變大，進(jìn)而可能滲染焊盤(pán)。點(diǎn)膠過(guò)程中，應對不同粘度的膠水，選取不同的背壓和點(diǎn)膠速度。

7. 固化溫度曲線(xiàn)

　　對于膠水的固化，一般電子加工廠(chǎng)已給出溫度曲線(xiàn)。在實(shí)際應盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠的強度。

8. 氣泡

膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小氣泡會(huì )造成很多焊盤(pán)沒(méi)有膠水;每次中途更換膠管時(shí)應排空連接處的空氣，防止出現空打現象。