現在，抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。

    抗蝕油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把線(xiàn)路圖形漏印在銅箔表面上，這是常用的技術(shù)，適用于大批量生產(chǎn)，成本低廉。形成的線(xiàn)路圖形的精度可以達到線(xiàn)寬／間距0．2～O．3mm，但不適用于更精密的圖形。隨著(zhù)微細化這種方法逐步不能適應。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術(shù)的操作人員，操作人員必須經(jīng)過(guò)多年的培養，這是不利的因素。


    干膜法只要設備、條件齊全就可制得70～80μm的線(xiàn)寬圖形?，F在0．3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線(xiàn)路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線(xiàn)寬的圖形。

    當選擇干膜時(shí)，必須根據與銅箔板、工藝的匹配性并通過(guò)試驗來(lái)確定。實(shí)驗的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產(chǎn)使用時(shí)能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點(diǎn)的干膜則其較脆而隨動(dòng)性差，所以也就會(huì )產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。

    干膜是卷狀的，生產(chǎn)設備和作業(yè)較簡(jiǎn)單。干膜是由較薄的聚酯保護膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結構所構成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱(chēng)隔膜)剝去，再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上，顯影前再撕去上面保護膜(又稱(chēng)載體膜或覆蓋膜)，一般柔性印制板兩側有導向定位孔，干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點(diǎn)。剛性印制板用的自動(dòng)貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜，必須進(jìn)行部分的設計更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比線(xiàn)速度大，所以不少廠(chǎng)都不用自動(dòng)化貼膜，而是采用手工貼膜。

    貼好干膜之后，為了使其穩定，應放置1 5～20min之后再進(jìn)行曝光。

    線(xiàn)路圖形線(xiàn)寬如果在30μm以下，用干膜形成圖形，合格率會(huì )明顯下降。批量生產(chǎn)時(shí)一般都不使用干膜，而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同，涂布的厚度會(huì )有所變化，如果涂布厚度5～15μm的液態(tài)光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上，實(shí)驗室的水平能夠蝕刻1Oμm以下的線(xiàn)寬。


    液態(tài)光致抗蝕劑，涂布之后必須進(jìn)行干燥和烘焙，由于這一熱處理會(huì )對抗蝕膜性能產(chǎn)生很大影響，所以必須嚴格控制干燥條件。