目前pcb材料錫膏新際規范是J-STD-005，錫膏的選擇則應著(zhù)眼于下列三點(diǎn)，目的是在使所印著(zhù)的膏層都要保有佳的一致性：

(1)錫粒（粉或球）的大小、合金成份規格等，應取決于焊墊與引腳的大小，以及焊點(diǎn)體積與焊接溫度等條件。

(2)錫膏中助焊劑的活性（Activity）與可清潔性（Cleanability）如何？

(3)錫膏之黏度（Viscosity）與金屬重量比之含量如何？

由于錫膏印著(zhù)之后，還需用以承接零件的放置（Placement）與引腳的定位，故其正面的黏著(zhù)性（Tackiness）與負面的坍塌性（Slump），以及原裝開(kāi)封后可供實(shí)際工作的時(shí)程壽命（Working Life）也均在考慮之內。當然與其它化學(xué)品也有著(zhù)相同觀(guān)點(diǎn)，那就是錫膏質(zhì)量的長(cháng)期穩定性，絕對是首先應被考慮到的。

其次是錫膏的長(cháng)時(shí)間儲存須放置在冰箱中，取出使用時(shí)應調節到室溫才更理想，如此將可避免空氣中露珠的冷凝而造成印點(diǎn)積水，進(jìn)而可能在高溫焊接中造成濺錫，而且每小瓶開(kāi)封后的錫膏要盡可能的用完。網(wǎng)版或鋼板上剩余的錫膏也不宜刮回，混儲于原裝容器的余料內以待再次使用。