smt貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到客戶(hù)的認可，所以檢驗smt貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗smt貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí)，主要是檢測其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應注意常用元器件中出現的各種問(wèn)題。
1、焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗對于貼片元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗時(shí)，通過(guò)檢驗其焊點(diǎn)潤濕度是否良好，焊料在焊點(diǎn)表面的鋪展是否均勻連續，并且連接角不應大于9000貼片元器件焊接的焊點(diǎn)高度，大限度是可以超出焊盤(pán)或壓至金屬鍍層的可焊端頂部，但是不可以接觸元器件本身。

在檢驗貼片元器件焊接質(zhì)量時(shí)，若貼片加工中引腳的焊錫延伸至元器件引腳的彎折處，但不影響貼片元器件的正常工作，也可以算為正常的焊接操作。

2、焊點(diǎn)位置的檢驗檢驗貼片元器件的引腳焊接部分時(shí)，應重點(diǎn)查看smt貼片中元器件的引腳與焊盤(pán)是否相符，如果元器件引腳焊接部分與焊盤(pán)有脫離，但還有一定面積的重疊，這種貼片元器件的焊接位置還是可以通過(guò)的。