杭州PCB公司-緯亞電子：1 問(wèn)題：印制電路錫鉛合金鍍層表面有白色殘余物
原因：
（1）錫鉛合金鍍層表面生成一層氧化物
（2）紅外熱熔助熔劑未及時(shí)清洗與錫鉛合金鍍層發(fā)生了反應
（3）錫鉛合金鍍層中夾雜的有機雜質(zhì)
（4）堿性蝕刻后，錫鉛合金鍍層表面生成了氨絡(luò )合物
解決方法：
（1）防止錫鉛合金鍍層被酸污染或停放時(shí)間過(guò)長(cháng)。
（2）經(jīng)紅外熱熔后板子應及時(shí)進(jìn)行清洗并熱風(fēng)吹干。
（3）對電鍍錫鉛合金鍍液進(jìn)行活性碳處理。
（4）蝕刻后錫鉛合金鍍層表面必須進(jìn)行絡(luò )合物的清洗或更換絡(luò )合物清洗液。

2 問(wèn)題：印制電路部分或大部分印制導線(xiàn)上錫鉛合金不熔化
原因：
（1）溫度低
（2）熱熔時(shí)間短
（3）錫鉛合金組成偏離正確值
（4）紅外熱熔時(shí)，面積較大的地線(xiàn)上的錫鉛合金不熔化
解決方法：
（1）檢查調溫器并調整到正確值。
（2）適當增加熱熔時(shí)間。
（3）調整錫鉛合金槽液中二價(jià)錫、二價(jià)鉛含量的比例，在條件允許的情況下，適當提高熱熔的溫度和時(shí)間。
（4）較大面積的地線(xiàn)應盡量設計成網(wǎng)狀地線(xiàn)，也可適當提高熱熔溫度。

3 問(wèn)題：印制電路熱熔后錫鉛合金鍍層呈灰白色
原因：
（1）錫鉛合金鍍層厚度太薄
（2）熱熔溫度低
（3）紅外熱熔時(shí)，傳送速度太快
解決方法：
（1）檢測鍍層厚度，改進(jìn)電鍍錫鉛合金工藝，確保鍍層厚度在7.5微米以上。
（2）提高熱熔溫度。
（3）適當調整傳送速度。

4 問(wèn)題：印制電路鍍層表面有疙瘩
原因：
（1）銅底層粗糙
（2）錫鉛合金鍍層粗糙
（3）溫度低或時(shí)間短，鍍層中有機雜質(zhì)沒(méi)有全逸出
解決方法：
（1）加強退錫鉛合金鍍層后的檢查。
（2）定期過(guò)濾錫鉛合金鍍液，防止鍍液中有顆粒狀懸浮物，加強電鍍工藝控制，防止鍍層粗糙。 杭州PCB|杭州smt
（3）增加熱熔時(shí)間，在條件允許的情況下，提高熱熔溫度。

5 問(wèn)題：印制電路中堵孔現象
原因：
錫鉛鍍層太厚
解決方法：
適當的減少電鍍錫鉛合金的時(shí)間。

6 問(wèn)題：半潤濕
原因：
（1）半潤濕現象發(fā)生在寬導線(xiàn)或大地線(xiàn)上，可能是由于錫鉛鍍液被銅離子污染
（2）熱熔時(shí)間過(guò)長(cháng)
（3）電鍍錫鉛前，銅表面未清洗干凈
解決方法：
（1）采用小電流（0.3-0.5A/dm2）、瓦楞陰極板進(jìn)行電解處理。
（2）嚴格控制熱熔時(shí)間
（3）加強鍍前清潔處理，必要時(shí)更換預浸液10%（V/V）HBF4.

7 問(wèn)題：印制電路鍍層發(fā)白甚至有雪花狀斑紋
原因：
（1）錫含量高
（2）電流密度太大
解決方法：
（1）分析鍍液成份，并調整到正常值。
（2）適當降低電流密度。

8 問(wèn)題：印制電路鍍層發(fā)暗并有明顯的結晶紋
原因：
（1）鉛含量太高
（2）電流密度太小
解決方法：
（1）分析鍍液成份，并調整到正常值。
（2）適當提高電流密度。

9 問(wèn)題：印制電路基材起泡，分層或白斑
原因：
（1）熱熔溫度高
（2）熱熔前烘板不夠
（3）板材質(zhì)量差
解決方法：
（1）適當降低熱熔溫度
（2）加強熱熔前烘板，排除潮氣。
（3）更換板材。

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