Pcb設計文件Via與Pad什么區別

via稱(chēng)過(guò)孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網(wǎng)絡(luò )在不同層的導線(xiàn)的連接，不可作為插件孔焊接元件。
via孔在生產(chǎn)過(guò)程中不作孔徑控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生產(chǎn)通孔）

pad稱(chēng)焊盤(pán)，有插腳焊盤(pán)和表貼焊盤(pán)之分;插腳焊盤(pán)有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤(pán)沒(méi)有焊孔，主要用于焊接表貼元件。
Pad孔在生產(chǎn)過(guò)程中作孔徑控制，公差正負0.08mm。

via主要起到電氣連接的作用，在實(shí)際生產(chǎn)中可能會(huì )補償加大孔與相接近的孔合刀生產(chǎn)，減少刀數提高工作效率，也可能因線(xiàn)距線(xiàn)寬
空間受限縮小減少孔徑，來(lái)滿(mǎn)足生產(chǎn)。Via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了。
via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不僅起到電氣連接的作用，而且還起機械固定的作用，pad的孔徑則必須要足夠大到能
穿過(guò)元件的引腳，否則會(huì )導致生產(chǎn)問(wèn)題;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因為這會(huì )影響焊接，孔公差控制正負0.08mm或大或小
會(huì )導致安裝不牢固。